[发明专利]一种喇叭单元、电子设备及喇叭单元的制作方法在审
申请号: | 201911350871.5 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111093141A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李莹莹 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R29/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 潘雪 |
地址: | 201210 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喇叭 单元 电子设备 制作方法 | ||
1.一种喇叭单元,其特征在于,包括:设有音腔区的壳体、固设于所述音腔区中的喇叭组件、固设于所述音腔区中并与所述喇叭组件连接的电路板以及一体成型于所述壳体上的端子板,其中,所述端子板包括位于所述音腔区内的第一部分和位于所述音腔区外的第二部分,所述第一部分与所述电路板连接,所述第二部分用于连接外部电路。
2.根据权利要求1所述的喇叭单元,其特征在于,所述壳体包括背板、形成于所述背板上以用于围设出所述音腔区的限位筋,其中,所述限位筋包括用于为所述喇叭组件限位的第一限位部,所述第一限位部包括用于为所述喇叭组件限位的台阶面。
3.根据权利要求2所述的喇叭单元,其特征在于,所述限位筋包括第二限位部,所述端子板贯穿所述第二限位部。
4.根据权利要求3所述的喇叭单元,其特征在于,所述电路板与所述第一限位部连接的一端形成有至少两个第一定位孔,所述第一限位部的表面形成有与所述第一定位孔一一对应的第一定位销,所述第一定位销插设于对应的所述第一定位孔中。
5.根据权利要求3所述的喇叭单元,其特征在于,所述电路板临近所述端子板的部位形成有至少一个第二定位孔,所述壳体上所述第二限位部围设的区域内形成有与所述第二定位孔对应的第二定位销,所述第二定位销插设于对应的所述第二定位孔中。
6.根据权利要求1所述的喇叭单元,其特征在于,所述音腔区内所述喇叭组件与所述端子板之间形成有用于支撑所述电路板的支撑部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的喇叭单元,其特征在于,所述端子板的第二部分设有用于与外部电路连接的焊盘PAD区。
8.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的喇叭单元。
9.一种喇叭单元的制作方法,其特征在于,包括:
将壳体与端子板一体注塑成型,其中,所述壳体设有音腔区,所述端子板包括位于所述音腔区内的第一部分和位于所述音腔区外的第二部分,所述第二部分用于连接外部电路;
将喇叭组件组装到音腔区内;
将电路板组装到音腔区内,并使电路板连接端子板的第一部分以及喇叭组件。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述壳体包括背板、形成于所述背板上以用于围设出所述音腔区的限位筋,所述限位筋包括用于为所述喇叭组件限位的第一限位部,所述第一限位部包括用于为所述喇叭组件限位的台阶面;
所述将喇叭组件组装到音腔区内,包括:
将所述喇叭组件安装于所述第一限位部上;
将所述喇叭组件与所述第一限位部粘接。
11.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述将电路板组装到音腔区内,并使电路板连接端子板的第一部分以及喇叭组件后,包括:
对所述喇叭单元进行短路测试;
测试通过后,将所述电路板胶封于所述壳体上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华勤通讯技术有限公司,未经华勤通讯技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911350871.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。