[发明专利]一种PCB电镀用复合长寿命导电挂钩及其制备方法有效
申请号: | 201911351295.6 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111005056B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 李翠芝 | 申请(专利权)人: | 永嘉县开天饰品有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D15/00;C25D3/38;B05D7/14;D01D5/00;B05D7/24 |
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地址: | 325102 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电镀 复合 寿命 导电 挂钩 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB电镀用复合长寿命导电挂钩,其特征在于:含有不锈钢挂钩基础本体,在不锈钢挂钩基础本体之上形成铜镀层,所述铜镀层的体积为通常铜导电挂钩的铜体积,在铜镀层基础之上形成聚合物胶黏层,在聚合物胶黏层上形成高分子强化层,石墨烯颗粒表面涂覆导电聚苯胺薄层导电化后,在电场的作用下沉积在强化层上;所说的高分子强化层为聚乳酸强化层;所说的聚乳酸强化层右旋聚乳酸层;所述的右旋聚乳酸为高分子量右旋聚乳酸和低分子量右旋聚乳酸复配经静电纺丝技术形成;所述的纺丝过程前,还加入聚乙二醇;高分子量右旋聚乳酸分子量为8-12×105g/mol,低分子量右旋聚乳酸分子量为5-9×104g/mol;高分子量聚乳酸:低分子量聚乳酸:聚乙二醇=20-40:50-70:5-10,三种组分之和以100%重量计,所述的聚合物胶黏层为环氧树脂胶黏剂层。
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