[发明专利]一种代替手工挑PCB工艺导线的方法在审
| 申请号： | 201911352233.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111065210A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 代替 手工 pcb 工艺 导线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，其特征在于：该代替手工挑PCB工艺导线的方法包括步骤：
步骤一：工程制作线路时加工艺导线；
步骤二：线路蚀刻后在工艺导线上贴一层特殊的保护膜，并用激光去除多余部分；
步骤三：电镀金后，将特殊的保护膜用特殊的方法去除；
步骤四：在用蚀刻的方法将工艺导线蚀刻掉，得到有效的图形。
2.根据权利要求1所述的一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，其特征在于：所述工程资料制作时预先制作镀金工艺导线，工艺导线在线路蚀刻后得于保留。
3.根据权利要求1所述的一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，其特征在于：使用特殊的保护膜贴于工艺导线处，采用激光将工艺导线以外的保护膜去除掉。
4.根据权利要求1所述的一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，其特征在于：电镀金时利用工艺导线上的保护膜对工艺导线进行保护，不让其镀上金。
5.根据权利要求1所述的一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，其特征在于：镀完金后，利用特殊的工艺将工艺导线上的保护膜去除掉，然后利用蚀刻的方法将工艺导线蚀刻掉，得到有效的图形。
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