[发明专利]由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂及其制备

说明书

本发明公开一种由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机‑无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂及其制备，该银纳米复合物包含银纳米颗粒核心，带长链硫醚键的有机‑无机杂化介孔硅和藻酸盐裂解酶；所述纳米银颗粒处于纳米银复合物的中心；所述带长链硫醚键的有机‑无机杂化介孔硅包被在银纳米颗粒表面，所述藻酸盐裂解酶包被在带长链硫醚键的有机‑无机杂化介孔硅的表面。本发明提供银纳米复合物抗菌剂在抗菌药物载运，清除产病原菌生物膜方面具有巨大潜力；该产品制备方法简便并克服了现有抗菌药物无法清除病原菌生物膜，导致细菌耐药及机体感染，特别是肺部感染的问题，具有解决目前临床抗生素耐药问题的巨大潜力。

技术领域

本发明属于医用材料领域，具体涉及一种由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂及其制备方法和应用。

背景技术

铜绿假单胞菌等引起的肺部感染导致了免疫低下病人及囊性纤维化病人的死亡率居高不下。大多数抗菌化合物无法清除此类细菌，主要是因为这些细菌能够形成生物膜，导致其对抗生素耐药。藻酸盐是构成生物膜的主要成分，同时也是重要的致病因子，协助细菌躲避免疫系统的攻击，并促进细菌耐药。目前市场上还未出现针对生物膜和细菌的抗菌物质。

作为一种新型的有机功能化的银纳米复合物，带有不同包被的银纳米颗粒，例如无机介孔硅的银纳米颗粒已经合成(Wang,Y.；Ding,X.L.；Chen Y.；Guo,M.Q.；Zhang,Y.；Guo,X.K.Biomaterials:2016,101,207)。无机硅包被的银纳米颗粒，具有均一的尺寸和较高的比表面积，因此具有较高的药物载运能力。同时，因为银纳米颗粒的广谱抗菌属性，这些纳米颗粒载运抗菌化合物可以高效杀死耐药细菌。但是，无机硅包被的银纳米颗粒缺少有效的修饰位点，不易于连接功能分子，其生物可降解性低，不易被机体清除。另外，一种有机硅改性的银纳米复合材料(中国发明专利：一种有机硅改性的丙烯酸酯/银纳米复合材料及其制备方法技术，申请号：201410771406)，这种制备方法耗时较长，步骤复杂，缺少可修饰位点并涉及到多种有毒挥发性溶剂的使用，所制得的产品主要用于工业领域。另外，生物膜上的胞外基质是导致细菌耐药的主要原因，目前的药物都没有解决这一主要问题。而藻酸裂解酶可以有效裂解生物膜中藻酸盐，并已经被用来增强对产生物膜细菌的药物治疗。

因此，临床上急需一种能够突破生物膜，同时自身能够载运药物或者杀死细菌的抗菌剂。

发明内容

发明目的：为了突破目前抗菌物质无法清除生物膜，导致细菌耐药及机体感染，特别是肺部感染的不足，本发明提供一种由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂，本发明由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂，银纳米颗粒为该纳米复合体内核，具有均一的粒径；介孔杂化硅含有长链的功能有机基团硫醚键，具有放射状的有序介孔和大的比表面积；藻酸盐裂解酶具有分解细菌生物膜中藻酸盐和辅助抗菌作用，该银纳米复合物抗菌剂在抗菌药物载运，清除产病原菌生物膜方面具有巨大潜力；该产品制备方法简便并克服了现有抗菌药物无法清除病原菌生物膜的难题，具有解决目前临床抗生素耐药问题的巨大潜力。

本发明还提供由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂的制备方法和应用。

技术方案：为了实现上述目的，如本发明所述一种由藻酸盐裂解酶和带长链硫醚键有机-无机杂化介孔硅包被的银纳米复合物抗菌剂，该银纳米复合物包含银纳米颗粒核心，带长链硫醚键的有机-无机杂化介孔硅和藻酸盐裂解酶；所述纳米银颗粒处于纳米银复合物的中心；所述带长链硫醚键的有机-无机杂化介孔硅包被在银纳米颗粒表面，所述藻酸盐裂解酶包被在带长链硫醚键的有机-无机杂化介孔硅的表面。

其中，所述带长链硫醚键的有机-无机杂化介孔硅含有介孔骨架，介孔骨架上含有长链的功能有机基团硫醚键和介孔孔道。

其中，所述银纳米复合物物的粒径为35～42nm。