[发明专利]系统级封装天线模组和终端

说明书

本发明公开了一种系统级封装天线模组和终端。该系统级封装天线模组包括：封装壳体；第一基板，设置于封装壳体内，第一基板上设有无线局域网WIFI天线辐射单元和毫米波天线辐射单元；第二基板，设置于封装壳体内且与第一基板叠放设置，第二基板与第一基板相对的表面之间设置有WIFI天线控制芯片和毫米波天线控制芯片，WIFI天线控制芯片分别连接于WIFI天线辐射单元和封装壳体内的主板WIFI电路，毫米波天线控制芯片分别连接于毫米波天线辐射单元和封装壳体内的主板毫米波电路。本发明实施例提供的系统级封装天线模组，能够在支持多种天线频段的基础上体积更小。

技术领域

本发明属于系统级封装天线技术领域，尤其涉及一种系统级封装天线模组和终端。

背景技术

系统级封装(System In a Package，SIP)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装壳体内，从而实现一个基本完整的功能。系统级封装与系统级芯片(System On a Chip，SOC)所不同的是：系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

目前，系统级封装天线模组仅支持毫米波频段，在相关使用该系统级封装天线模组的终端中需配置其他天线以满足天线频段需求，导致体积较大，加大了终端内的设计空间需求。

因此，如何提供一种支持多种天线频段且体积更小的系统级封装天线模组是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种系统级封装天线模组和终端，能够在支持多种天线频段的基础上体积更小。

第一方面，提供了一种系统级封装天线模组，包括：

封装壳体；

第一基板，设置于封装壳体内，第一基板上设有无线局域网WIFI天线辐射单元和毫米波天线辐射单元；

第二基板，设置于封装壳体内且与第一基板叠放设置，第二基板与第一基板相对的表面之间设置有WIFI天线控制芯片和毫米波天线控制芯片，WIFI天线控制芯片分别连接于WIFI天线辐射单元和封装壳体内的主板WIFI电路，毫米波天线控制芯片分别连接于毫米波天线辐射单元和封装壳体内的主板毫米波电路。

可选地，第一基板上设有第一WIFI天线过孔和第一毫米波天线过孔；

WIFI天线控制芯片通过WIFI导线与WIFI天线辐射单元连接，WIFI导线穿过第一WIFI天线过孔；

毫米波天线控制芯片通过毫米波导线与毫米波天线辐射单元连接，毫米波导线穿过第一毫米波天线过孔。

可选地，第二基板上设有第二WIFI天线过孔和第二毫米波天线过孔；

WIFI天线控制芯片通过WIFI控制线和/或WIFI信号线与主板WIFI电路连接，WIFI控制线和/或WIFI信号线穿过第二WIFI天线过孔；

毫米波天线控制芯片通过毫米波控制线和/或毫米波信号线与主板毫米波电路连接，毫米波控制线和/或毫米波信号线穿过第二毫米波天线过孔。

可选地，第一基板上设有多个WIFI天线辐射单元，任一WIFI天线辐射单元为环状天线辐射单元或倒F天线辐射单元或单极子天线辐射单元。

可选地，第一基板上设有多个毫米波天线辐射单元，多个毫米波天线辐射单元的分布呈预设阵列形状。

可选地，第一基板的上表面上设有间隔相等距离，且并列分布的多个毫米波天线辐射单元。

第二方面，提供了一种终端，终端包括第一方面的系统级封装天线模组。

可选地，终端为手机。