[发明专利]一种网结构电路模型电容器有效

专利信息
申请号: 201911352856.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111180210B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 戴晶怡 申请(专利权)人: 四川省科学城久信科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/005;H01G4/38
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 李佳川
地址: 621000 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 电路 模型 电容器
【权利要求书】:

1.一种网结构电路模型电容器,其特征在于,包括:金属化膜片、金属化膜片叠层,以及以分布参数形式嵌入在所述金属化膜片及金属化膜片叠层中的多个单元电容;所述金属化膜片与所述金属化膜片叠层构成所述电容器的网结构电路结构;其中,所述多个单元电容具有等电容量值的单位特征,所述分布参数是指其导电体周围的电磁场分布形成的电感、电容参数;

所述金属化膜片叠层由金属化膜片叠加而成;

所述金属化膜片为双面金属化膜片;

所述双面金属化膜片包括绝缘板和设于绝缘板两侧的正面电极图样和背面电极图样;正面电极图样和背面电极图样均包括正电极、至少一个中间电极和负电极;所述中间电极依次排布在正电极和负电极之间;正面电极图样中的各电极与背面电极图样中的各电极交错设置;

当采用所述双面金属化膜片进行叠加时,采用左右手系图样的金属化膜片电路进行定位叠加;

所述电容器的网结构电路结构包括多个单元电容组,每一单元电容组包括i个单元电容;每一单元电容组中的i个单元电容串联连接;每一单元电容组中的第i个单元电容并联连接,i=1,2,3...。

2.根据权利要求1所述的网结构电路模型电容器,其特征在于,单面金属化膜片构成单元电容至少需要两层所述单面金属化膜片叠加,所述双面金属化膜片构成所述单元电容需要至少一层所述双面金属化膜片。

3.根据权利要求1所述的网结构电路模型电容器,其特征在于,所述金属膜片叠层的叠层方式为单张层叠或连续薄膜自动化折叠。

4.根据权利要求1所述的网结构电路模型电容器,其特征在于,所述电容器还包括:正负电极、中间电极;所述中间电极采用不同电位。

5.根据权利要求1所述的网结构电路模型电容器,其特征在于,所述电容器正负极与所述中间电极焊接连接,其中,所述焊接方式包括:钎焊、峰流焊、喷金工艺的任意一种方法。

6.根据权利要求1所述的网结构电路模型电容器,其特征在于,当所述网络结构电路模型需要高频电压时,需要串联n个如权利要求1中所述的单元电容;其中,n3。

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