[发明专利]激光加工装置和聚光透镜的污染确认方法在审
申请号: | 201911353186.8 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111434435A | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 寺西俊辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/046 | 分类号: | B23K26/046;B23K26/53;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 聚光 透镜 污染 确认 方法 | ||
提供激光加工装置和聚光透镜的污染确认方法,容易地确认聚光透镜的污染。透过了聚光透镜(65)的检测光(L2)被反射部(80)反射而得到反射光(L3)。并且,受光部(77)接受再次透过了聚光透镜(65)的反射光(L3),根据该受光量,判断部(79)对聚光透镜(65)是否被污染即聚光透镜(65)的污染的程度进行判断。因此,在激光加工装置(10)中,能够容易地确认聚光透镜(65)由于碎屑的附着等而被污染。
技术领域
本发明涉及激光加工装置和聚光透镜的污染确认方法。
背景技术
激光加工装置例如对晶片照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线并将激光光线的聚光点定位于晶片的内部,由此形成改质层。
专利文献1:日本特开2017-006930号公报
专利文献2:日本特开2018-130728号公报
在这样的激光加工装置中,在将聚光点定位于较薄的晶片的内部而形成改质层的情况下,聚光点接近晶片的上表面,因此有时在晶片上表面上发生烧蚀。在该情况下,有时由于晶片的熔融而产生碎屑,该碎屑飞散而附着于聚光透镜上。当碎屑附着于聚光透镜时,要透过聚光透镜的激光光线被碎屑遮挡,导致激光光线透过聚光透镜的透过率降低,会聚于聚光点的激光光线的能量变得不充分,因此给改质层的形成带来影响。因此,存在难以沿着改质层对晶片进行分割的问题。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供激光加工装置和聚光透镜的污染确认方法,能够容易地确认由于碎屑的附着等所导致的聚光透镜的污染。
根据本发明的一个方式,提供激光加工装置,其中,该激光加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其具有激光振荡器和聚光透镜,该激光振荡器振荡出对于被加工物具有透过性的波长的激光,该聚光透镜使从该激光振荡器射出的激光光线会聚至该卡盘工作台所保持的被加工物的内部,该加工单元通过被该聚光透镜会聚的该激光光线的聚光点而在该被加工物的内部形成改质层;以及污染检测单元,其对该聚光透镜的污染进行检测,
该污染检测单元包含:光源,其射出该聚光透镜的污染检测用的检测光;分色镜,其将该检测光引导至该聚光透镜;反射部,其在上表面具有镜面,反射被该分色镜引导且透过了该聚光透镜的该检测光;受光部,其接受被该反射部反射且沿与该检测光透过该聚光透镜的方向相反的方向透过了该聚光透镜的反射光;以及判断单元,其根据该受光部所接受的该反射光的受光量而判断该聚光透镜是否被污染。
优选该激光加工装置还具有升降单元,该升降单元使该聚光透镜相对于该卡盘工作台进行升降,该升降单元使该聚光透镜进行升降,从而将该检测光的聚光点定位于该反射部的上表面,该受光部接受被该反射部的上表面反射的该反射光,该判断单元根据该受光部的受光量而判断该聚光透镜是否被污染。
优选该检测光的波长在300nm至1000nm的范围内。
根据本发明的另一方式,提供聚光透镜的污染确认方法,确认聚光透镜是否被污染,该聚光透镜为了通过对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点在该被加工物的内部形成改质层而使该激光光线会聚至该被加工物的内部,其中,该聚光透镜的污染确认方法具有如下各步骤:将该聚光透镜的污染检测用的检测光引导至该聚光透镜;将使透过了该聚光透镜的该检测光在反射部的上表面发生反射而得到的反射光引导至该聚光透镜;通过受光部接受透过了该聚光透镜的该反射光;以及根据该受光部所接受的该反射光的受光量而确认该聚光透镜是否被污染。
根据本发明,根据受光部的受光量来判断(确认)聚光透镜是否被污染。因此,能够容易地确认聚光透镜是否由于碎屑的附着等而被污染。
另外,检测光的聚光点通过升降单元而被定位于反射部的上表面,从而能够使来自反射部的反射光的光量增多,因此也能够使受光部的受光量增多。其结果是,提高聚光透镜是否被污染的判断精度。
附图说明
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