[发明专利]振动器件、振动模块、电子设备以及移动体

说明书

提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。

技术领域

本发明涉及振动器件、振动模块、电子设备以及移动体。

背景技术

专利文献1所记载的振动器件具有基板、搭载于基板的一个面的压电元件、以及收纳压电元件并与基板的一个面接合的盖体。并公开了，在基板的另一个面上设置有与压电元件电连接的外部电极，将接合线连接于该外部电极。

专利文献1：日本特开2011-49992号公报

专利文献1所记载的振动器件通过使盖体与基板接合，而在封装的内部具有用于收纳振动元件的空间，在俯视时与该空间重叠的位置处，接合线与外部电极连接。因此，在将接合线连接于外部电极时，连接时的应力容易使振动器件的封装产生损伤。

发明内容

本应用例的振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；以及振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，所述振动元件被收纳于形成于所述第1基板与所述第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置于所述第4面，与第1线连接，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。

本应用例的振动器件具有：第1基板；第2基板；中间基板，其配置于所述第1基板与所述第2基板之间，包含振动元件和包围所述振动元件的框部；以及第1外部连接端子，其配置于所述第2基板的与靠所述中间基板侧的面相反的面，与第1线连接，所述框部的一个面与所述第1基板接合，另一个面与所述第2基板接合，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述框部的接合区域、以及所述第2基板和所述框部的接合区域重叠的区域内。

本应用例的振动器件优选为，所述第2基板是半导体基板，具有与所述振动元件电连接的振荡电路。

本应用例的振动模块具有：上述应用例的振动器件；以及模块部件，所述振动器件经由所述第1面被安装于模块部件。

本应用例的电子设备具有：上述应用例的振动器件；以及运算处理装置，其根据从所述振荡电路输出的振荡信号进行动作。

本应用例的移动体具有：上述应用例的振动器件；以及运算处理装置，其根据从所述振荡电路输出的振荡信号进行动作。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振动模块的剖视图。

图2是图1所示的振动模块的俯视图。

图3是沿Y轴观察到的振动模块所具有的振动器件的剖视图。

图4是沿X轴观察到的振动模块所具有的振动器件的剖视图。

图5是示出振动器件所具有的振动元件的俯视图。

图6是从上侧观察到的振动元件的下表面的透视图。

图7是振动器件的俯视图。

图8是示出向封装按压毛细管后的状态的剖视图。

图9是示出第2实施方式的振动器件的剖视图。

图10是示出振动器件所具有的中间基板的俯视图。

图11是振动器件的俯视图。