[发明专利]一种瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂及其制备方法

权利要求书

1.一种瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的组成成分：

环氧树脂改性苯丙乳液80-100份、硅烷封端聚醚40-50份、苯酐聚酯多元醇22-27份、聚四氢呋喃5-11份、含环氧基有机硅氧烷7-10份、1,2-二甲酸二异壬基酯1-2份、乙酰基柠檬酸三正丁酯3-8份、滑石粉40-50份、炭黑5-10份、膨润土32-38份、纳米凹凸棒土10-20份、空心玻璃微珠8-15份、火山灰10-20份、杀菌剂1-2份、防腐剂3-5份、增强纤维20-40份、颜料5-10份、二月桂酸二丁基锡1-5份；

所述B组分为环氧树脂胺类固化剂。

2.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的组成成分：

环氧树脂改性苯丙乳液88份、硅烷封端聚醚45份、苯酐聚酯多元醇22份、聚四氢呋喃10份、含环氧基有机硅氧烷8份、1,2-二甲酸二异壬基酯1.5份、乙酰基柠檬酸三正丁酯5份、滑石粉50份、炭黑5份、膨润土35份、纳米凹凸棒土20份、空心玻璃微珠12份、火山灰15份、杀菌剂2份、防腐剂3份、增强纤维30份、颜料8份、二月桂酸二丁基锡3份；

所述B组分为环氧树脂胺类固化剂。

3.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的组成成分：

环氧树脂改性苯丙乳液100份、硅烷封端聚醚47份、苯酐聚酯多元醇26份、聚四氢呋喃6份、含环氧基有机硅氧烷10份、1,2-二甲酸二异壬基酯1份、乙酰基柠檬酸三正丁酯5份、滑石粉45份、炭黑7份、膨润土35份、纳米凹凸棒土20份、空心玻璃微珠12份、火山灰10份、杀菌剂1.4份、防腐剂5份、增强纤维25份、颜料5份、二月桂酸二丁基锡5份；

所述B组分为环氧树脂胺类固化剂。

4.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，所述A组分和B组分的重量比为10-12:1。

5.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，所述杀菌剂为杀菌剂HY-606-1、杀菌剂HY-606D、杀菌剂HY-606D-2中的任意一种。

6.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，所述防腐剂为异噻唑啉酮衍生物。

7.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，所述增强纤维为玻璃纤维和芳纶纤维按重量比1-5：1-5混合而成。

8.如权利要求1所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂，其特征在于，所述环氧树脂胺类固化剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的任意一种。

9.如权利要求1-8中任一项所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂的制备方法，其特征在于，具体如下：

(1)将滑石粉、炭黑、膨润土、纳米凹凸棒土、空心玻璃微珠、火山灰混合混合均匀后球磨5-15h，球磨后取出50-60℃干燥8-10h后低温等离子进行处理，等离子处理时用液氮对氢气反复冷冻脱气，使设备内氢气压力为4-6Pa，通过电容耦合产生等离子体，等离子体处理时间为5-12min，得到混合填料；

(2)将环氧树脂改性苯丙乳液、硅烷封端聚醚、苯酐聚酯多元醇、聚四氢呋喃、含环氧基有机硅氧烷、1,2-二甲酸二异壬基酯、乙酰基柠檬酸三正丁酯加入搅拌机中以600-800r/min的转速反复搅拌50-80min后再调整转速至1000-1200r/min，将上述混合填料加入，继续搅拌20-30min，最后将杀菌剂、防腐剂、增强纤维、颜料、二月桂酸二丁基锡加入搅拌5-10min后分装即可得到A组分，使用时将A组分和B组分按一定重量比混合均匀即可。

10.如权利要求9所述的瓷砖缝隙填充用杀菌美缝剂的制备方法，其特征在于，球磨时球料比为10-15。