[发明专利]基板处理装置、搬运模块及连结模块在审
申请号: | 201911356069.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111383976A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 高山祐一;桥本光治;菊本宪幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 搬运 模块 连结 | ||
1.一种基板处理装置,其对基板进行处理,所述基板处理装置的特征在于,包括:
第1处理模块,其具有针对所述基板进行规定处理的第1规定处理单元及临时保持所述基板的第1交接部;
基板供给部,其配置在所述第1处理模块的第1方向侧,从所述第1方向侧向所述第1交接部供给所述基板;以及
搬运模块,其配置在所述第1处理模块的与所述第1方向相反的第2方向侧,具有从所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1规定处理单元的第1搬运装置,
所述搬运模块包含:
框架,其规定供所述第1搬运装置载置于内部的载置空间;
第1底板部,其配置在所述载置空间的内侧,并设置有所述第1搬运装置的基台部;
第2底板部,其在所述载置空间的内侧,相比于所述第1底板部而配置在作为与所述第1方向正交的水平方向的第3方向侧;以及
出入口部,其相比于所述第2底板部而设置在所述第3方向侧,使所述载置空间与所述框架的外部连通。
2.根据权利要求1的基板处理装置,其特征在于,
所述第1搬运装置包括:
保持所述基板的手部;以及
铅垂驱动部,其包含使所述手部沿铅垂方向移动的铅垂马达。
3.根据权利要求2的基板处理装置,其特征在于,
所述第1底板部相比于所述第2底板部而设置在铅垂方向的下方。
4.根据权利要求2或3的基板处理装置,其特征在于,
所述第1搬运装置包含水平驱动部,该水平驱动部包含使所述手部相对于基台部在水平方向上向远离或接近的方向移动的移动马达,
所述第1底板部相比于所述第1交接部而设置在与所述第3方向相反一侧。
5.根据权利要求4的基板处理装置,其特征在于,
所述第1规定处理单元具有向所述基板供给流体的喷嘴。
6.根据权利要求5的基板处理装置,其特征在于,
还具有向所述喷嘴供给所述流体的供给配管,该供给配管横跨所述搬运模块及所述第1处理模块而配置。
7.根据权利要求6的基板处理装置,其特征在于,
还具有在内侧供所述供给配管穿插的筒状的波纹管部件,
所述第1处理模块具有供所述供给配管配设的第1配管室,
所述搬运模块具有供所述供给配管配设的第2配管室,
所述波纹管部件的一端侧的开口部与所述第1配管室连结,另一端侧的开口部与所述第2配管室连结。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
相比于所述第2底板部而在下方设有供给所述流体的配管连接口。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,包含:
第2处理模块,其配置在所述搬运模块的所述第2方向侧,具有临时保持由所述第1搬运装置从所述第1方向侧搬入的所述基板的第2交接部及对所述基板进行规定处理的第2规定处理单元;
第3处理模块,其配置在所述第2处理模块的所述第2方向侧,具有对所述基板进行规定处理的第3规定处理单元;以及
第2搬运装置,其在所述第2交接部与所述第2规定处理单元之间及所述第2交接部与所述第3规定处理单元之间搬运所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造