[发明专利]一种在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法及打孔机构

权利要求书

1.一种在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

1)选取密度为1.6～1.8g/cm³的陶瓷基复合材料构件预制体，将预制体固定在工作台上；

2)根据不同加工区域设定打孔参数

切削SiC基体涂层时，制孔刀具的旋转线速度为35-50m/min，切削速率为0.003-0.01mm/r；

切削纤维铺层时，制孔刀具的旋转线速度为30-45m/min，切削速率为0.01-0.018mm/r；

3)根据步骤2设定的打孔参数在预制体上打孔；

4)打孔完成后，对预制体进行CVI沉积。

2.根据权利要求1所述的在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法，其特征在于：

所述打孔的直径范围为1.2mm至40mm。

3.根据权利要求1所述的在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法，其特征在于：

步骤3所述在预制体上打孔具体是指使用打孔机构在预制体上打孔；

所述打孔机构包括机床夹持机构(2)、方位调节机构、工具夹持机构(3)、气动制孔工具；

所述气动制孔工具包括气动工具(4)以及气动工具(4)驱动的制孔刀具(5)；

所述工具夹持机构(3)用于固定气动制孔工具；

所述方位调节机构的一端与工具夹持机构(3)连接，用于调整工具夹持机构(3)的空间方位；

所述机床夹持机构(2)将方位调节机构的另一端固定在机床主轴(1)上。

4.一种打孔机构，其特征在于：

包括机床夹持机构(2)、方位调节机构、工具夹持机构(3)、气动制孔工具；

所述气动制孔工具包括气动工具(4)以及气动工具(4)驱动的制孔刀具(5)；

所述工具夹持机构(3)用于固定气动制孔工具；

所述方位调节机构的一端与工具夹持机构(3)连接，用于调整工具夹持机构(3)的空间方位；

所述机床夹持机构(2)将方位调节机构的另一端固定在机床主轴(1)上。

5.根据权利要求4所述的打孔机构，其特征在于：

所述方位调节机构包括X向回转单元和Y向回转单元；且X向回转轴线和Y向回转轴线分别与机床主轴(1)轴线垂直。

6.根据权利要求5所述的打孔机构，其特征在于：

所述X向回转单元包括第一法兰盘(6)，机床夹持机构(2)与第一法兰盘(6)一侧铰接，铰接轴轴线与机床主轴(1)轴线垂直；

所述Y向回转单元包括第一回转盘(7)，第一回转盘(7)上周向均布有多个腰形孔，腰形孔内设有螺栓，第一回转盘(7)通过螺栓与第一法兰盘(6)另一侧固定连接，且第一回转盘(7)的轴线与机床主轴(1)轴线垂直；

所述工具夹持机构(3)固定安装在第一回转盘(7)连接第一法兰盘(6)一侧对应的另一侧上。

7.根据权利要求4所述的打孔机构，其特征在于：

所述方位调节机构包括X向回转单元、Y向回转单元、用于带动气动制孔工具进退的进给滑块(8)；且X向回转轴线与机床主轴(1)轴线平行，Y向回转轴线与机床主轴(1)轴线垂直；进给滑块(8)的进退方向与机床主轴(1)轴线垂直。

8.根据权利要求7所述的打孔机构，其特征在于：

所述X向回转单元包括第二回转盘(9)，第二回转盘(9)上周向均布有多个腰形孔，腰形孔内设有螺栓，第二回转盘(9)通过螺栓与机床夹持机构(2)固定连接，且第二回转盘(9)的轴线与机床主轴(1)轴线平行；

所述Y向回转单元包括第三回转盘(10)，第三回转盘(10)上周向均布有多个腰形孔，腰形孔内设有螺栓；所述第二回转盘(9)一侧设有连接轴(11)，第三回转盘(10)通过螺栓与连接轴(11)固定连接，且第三回转盘(10)的轴线与机床主轴(1)轴线垂直；

所述第三回转盘(10)上设置有底座(12)，底座(12)上设有滑槽和限位机构(13)，进给滑块(8)一端伸入滑槽且可在滑槽内移动，进给滑块(8)在滑槽内移动方向与机床主轴(1)轴线垂直，限位机构(13)将进给滑块(8)固定在滑槽内；进给滑块(8)另一端与工具夹持机构(3)连接。