[发明专利]胶贴及其制备方法

说明书

本发明涉及一种胶贴及其制备方法，所述制备方法包括：提供母模，所述母模的一表面设有呈阵列排布的第一凹部；在所述母模带有所述第一凹部的表面涂覆树脂，并在真空环境下固化成型，分离，得到第一胶贴，其中，所述第一胶贴包括第一基底以及设于所述第一基底上呈阵列排布的第一微结构。在应用时，将胶贴带有微结构面贴附皮肤时，可在附着界面诱导发生机械互锁和范德华力交互作用，从而使得所述胶贴在干燥或潮湿皮肤表面均实现稳定贴附。因此，本发明的胶贴能够很好的将具有心电、温度、血氧等生物医学信号监测功能的柔性贴片贴附于人体皮肤上，且在使用过程无残胶，能够反复使用，可有效推动可穿戴医疗设备的发展和应用。

技术领域

本发明涉及固定材料技术领域，特别是涉及胶贴及其制备方法。

背景技术

在可穿戴电子医疗设备的使用中，需要通过特定胶贴来实现附着人体表面的目的，从而进行相关信号的采集与分析。目前，常用胶贴类型为聚丙烯酸酯类压敏胶，虽然附着力较好，但存在诸多缺陷，如易过敏、难以重复使用、残胶等，尤其是无法用于潮湿皮肤的表面。因此，常用胶贴的这些缺陷阻碍了可穿戴电子医疗设备的拓展应用。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种胶贴及其制备方法；所述胶贴在干、湿表面可实现稳定的贴附、在使用中无残胶且可重复使用。

一种胶贴的制备方法，包括：

提供母模，所述母模的一表面设有呈阵列排布的第一凹部；

在所述母模带有所述第一凹部的表面涂覆树脂，并在真空环境下固化成型，分离，得到第一胶贴，其中，所述第一胶贴包括第一基底以及设于所述第一基底上呈阵列排布的第一微结构。

在其中一个实施例中，所述第一凹部的深度h1为10nm～500μm，所述第一凹部的开口的最大宽度d1为10nm～500μm，相邻两个所述第一凹部之间的距离s1为10nm～500μm。

在其中一个实施例中，所述树脂包括聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、有机硅橡胶中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述真空环境的真空度为-0.1MPa～0MPa。

在其中一个实施例中，所述分离后，还包括在所述第一微结构远离所述第一基底的端部形成树脂层。

在其中一个实施例中，所述树脂层的模量小于所述第一微结构的模量。

在其中一个实施例中，进一步还包括以下步骤：在所述第一微结构远离所述第一基底的端部形成第二凹部。

在其中一个实施例中，进一步还包括以下步骤：以第一胶贴作为模板，在所述模板带有所述第二凹部的表面涂覆树脂，固化成型，得到第二胶贴，其中，所述第二胶贴包括第二基底以及设于所述第二基底上呈阵列排布的第二微结构以及第三微结构。

在其中一个实施例中，所述第三微结构可位于所述第二基底的表面或者所述第二微结构的端部。

一种胶贴，所述胶贴利用上述的方法制备得到，包括第一基底以及设于所述第一基底上呈阵列排布的第一微结构。

在其中一个实施例中，所述第一微结构的高度h2为10nm～500μm，所述第一微结构的横截面的最大宽度d2为10nm～500μm，相邻两个所述第一微结构之间的距离s2为10nm～500μm。

在其中一个实施例中，所述第一微结构的高度与所述第一微结构的最大宽度的比为10:1～1:1。

在其中一个实施例中，所述第一微结构远离所述第一基底的端部具有树脂层。

在其中一个实施例中，所述树脂层的模量小于所述第一微结构的模量。

在其中一个实施例中，所述第一微结构远离所述第一基底的端部具有第二凹部。