[发明专利]氮化钛薄膜沉积方法在审

专利信息
申请号: 201911356970.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN110965023A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 高晓丽;丁培军;王厚工;刘菲菲;宋海洋 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 氮化 薄膜 沉积 方法
【权利要求书】:

1.一种氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,包括:

向反应腔室通入工艺气体;

向含钛靶材施加直流功率,以激发所述工艺气体形成等离子体,轰击所述含钛靶材,并在晶片上沉积形成氮化钛薄膜;

其中,所述工艺气体包括氮气和惰性气体,所述直流功率与所述氮气的流量的比例为一个固定值。

2.根据权利要求1所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述固定值为6kw:40sccm。

3.根据权利要求2所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述氮气的流量的取值范围为40sccm~80sccm。

4.根据权利要求3所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述直流功率的取值范围为于6kw~12kw。

5.根据权利要求1-4任一项所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述含钛靶材与所述晶片之间的距离大于200毫米,且小于等于400毫米。

6.根据权利要求1-4任一项所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述向含钛靶材施加直流功率,以激发所述工艺气体形成等离子体,轰击所述含钛靶材,并在晶片上沉积形成氮化钛薄膜,包括:

采用预定尺寸的磁控管,使所述等离子体轰击所述含钛靶材时产生钛离子,所述钛离子在氮化钛薄膜沉积过程中持续轰击所述氮化钛薄膜。

7.根据权利要求6任一项所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述含钛靶材的面积与所述磁控管的面积的比值范围为8~9。

8.根据权利要求3所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述氮气和所述惰性气体的流量比的取值范围为4~8。

9.根据权利要求8所述的氮化钛薄膜沉积方法,其特征在于,所述惰性气体为氩气。

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