[发明专利]X射线平板探测器及制备方法有效
申请号: | 201911357250.X | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111081728B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 甘新式;程丙勋;钟良兆;杨炯灿 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射线 平板 探测器 制备 方法 | ||
1.一种X射线平板探测器,其特征在于,所述X射线平板探测器包括TFT基底、CsI:Tl闪烁体层,以及:
光选择层,所述光选择层包括第一表面及相对的第二表面,所述CsI:Tl闪烁体层与所述第一表面相接触,所述TFT基底与所述第二表面相接触;所述光选择层包括PVC膜、PET膜及PE膜中的一种或组合;通过所述光选择层对由所述CsI:Tl闪烁体层所产生的短波长荧光包括蓝光、紫光及近紫外光中的至少一种进行包括吸收及反射中的一种或组合,以进行选择,减小所述TFT基底的余辉。
2.根据权利要求1所述的X射线平板探测器,其特征在于:所述光选择层的厚度为微米量级,包括5μm~20μm。
3.根据权利要求1所述的X射线平板探测器,其特征在于:所述X射线平板探测器还包括位于所述CsI:Tl闪烁体层上方的封装层,所述封装层包括铝膜。
4.根据权利要求1所述的X射线平板探测器,其特征在于:所述TFT基底包括硅基TFT、玻璃基TFT及柔性基TFT中的一种。
5.一种X射线平板探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供TFT基底;
形成光选择层,所述光选择层包括与所述TFT基底的上表面相接触的第二表面及与所述第二表面相对的第一表面;所述光选择层包括PVC膜、PET膜及PE膜中的一种或组合;
形成CsI:Tl闪烁体层,所述CsI:Tl闪烁体层与所述第一表面相接触;通过所述光选择层对由所述CsI:Tl闪烁体层所产生的短波长荧光包括蓝光、紫光及近紫外光中的至少一种进行包括吸收及反射中的一种或组合,以进行选择,减小所述TFT基底的余辉。
6.根据权利要求5所述的X射线平板探测器的制备方法,其特征在于:制备所述光选择层的方法包括贴膜法、旋涂法及模塑法中的一种或组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的