[发明专利]一种光通信装置

权利要求书

1.一种光通信装置，其特征在于，包括板载光模块、数字交换基板和线卡，所述线卡为所述板载光模块和所述数字交换基板的载体，所述数字交换基板与所述线卡电连接；所述板载光模块置于所述数字交换基板和所述线卡的上方，所述板载光模块电连接有高速连接器和低速连接器，所述高速连接器置于所述数字交换基板的上方并与所述数字交换基板电连接，所述低速连接器置于所述线卡的上方并与所述线卡电连接。

2.根据权利要求1所述的光通信装置，其特征在于，所述板载光模块包括光芯片阵列、电芯片阵列、硅中介层、光模块印刷线路板和光纤阵列；

所述硅中介层置于所述光模块印刷线路板上方，并与所述光模块印刷线路板电连接；所述光芯片阵列和所述电芯片阵列置于所述硅中介层上方，并与所述硅中介层电连接；所述光纤阵列设置于所述光芯片阵列上方，与所述光芯片阵列电连接；

所述板载光模块通过所述光模块印刷线路板与所述高速连接器、所述低速连接器电连接。

3.根据权利要求2所述的光通信装置，其特征在于，所述硅中介层与所述光模块印刷线路板之间通过球栅阵列封装的方式电连接。

4.根据权利要求2所述的光通信装置，其特征在于，所述光芯片阵列、所述电芯片阵列分别与所述硅中介层之间均通过微型焊球电连接。

5.根据权利要求2所述的光通信装置，其特征在于，所述光芯片阵列包括光调制器阵列和光电探测器阵列，所述光调制器阵列、所述光电探测器阵列均与所述硅中介层电连接，并且所述光调制器阵列、所述光电探测器阵列均与所述光纤阵列电连接。

6.根据权利要求2所述的光通信装置，其特征在于，所述电芯片阵列包括调制器驱动阵列、跨阻放大器和数据时钟恢复电路，所述调制器驱动阵列、所述跨阻放大器和所述数据时钟恢复电路均与所述硅中介层电连接，所述跨阻放大器与所述数据时钟恢复电路电连接。

7.根据权利要求1所述的光通信装置，其特征在于，还包括数字芯片，所述数字芯片固定在所述数字交换基板上。

8.根据权利要求1所述的光通信装置，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述板载光模块上方。

9.根据权利要求1所述的光通信装置，其特征在于，所述数字交换基板与所述线卡通过球栅阵列封装的方式电连接。

10.根据权利要求1-9中任一所述的光通信装置，其特征在于，所述板载光模块的数量为至少一个。