[发明专利]一种显示装置在审
申请号: | 201911357613.X | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111029394A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 钱星辰 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/35 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
第一显示模组、第二显示模组和中框;
所述中框围绕所述第一显示模组;所述中框背离所述第一显示模组的一侧设置有凹槽,至少部分所述第二显示模组位于所述凹槽内;所述第二显示模组的显示面背离所述凹槽的底部。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述凹槽呈环状;所述第二显示模组环绕所述第一显示模组设置。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述中框设置有通孔结构;
所述第二显示模组包括显示部、弯折部和绑定部,所述显示部通过所述弯折部与所述绑定部连接;所述显示部位于所述凹槽内;所述弯折部位于所述通孔结构内;所述绑定部位于所述中框围绕区域内。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,还包括第一柔性电路板;所述第一柔性电路板包括第一部和第二部;所述第一部与所述第二部连接;所述第一部与所述绑定部电连接;所述第一部所在平面平行于所述绑定部所在平面;所述第二部所在平面平行于所述第一显示模组所在平面。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,还包括主电路板;所述第一柔性电路板还包括第三部和第四部,所述第二部通过所述第三部与所述第四部连接;所述第三部位于所述第一显示模组与所述中框之间;所述第四部与所述第一显示模组所在平面平行,且所述第四部与所述第一显示模组绑定电连接;所述第二部与所述主电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,还包括第一驱动芯片;所述第一驱动芯片绑定在所述第一显示模组上,或者绑定在所述第一柔性电路板上。
7.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,还包括第二柔性电路板和主电路板;
所述第二柔性电路板包括第五部、第六部和第七部;所述第五部通过所述第六部与所述第七部连接;所述第五部与所述第一显示模组电连接;所述第六部位于所述第一显示模组与所述中框之间;所述第七部与所述第一显示模组所在平面平行;所述第七部以及所述第二部均与所述主电路板电连接;
还包括第一驱动芯片和第二驱动芯片;所述第一驱动芯片绑定在所述第二显示模组上,或者绑定在所述第一柔性电路板上;所述第二驱动芯片绑定在所述第一显示模组上,或者绑定在所述第二柔性电路板上。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述中框设置有通孔结构;
所述显示装置还包括第一柔性电路板;所述第一柔性电路板包括第一部、第二部、第三部和第四部;
所述第一部与所述第二显示模组绑定电连接;所述第二部位于所述通孔结构内;所述第一部通过所述第二部与所述第三部连接;所述第三部位于所述第一显示模组与所述中框之间;所述第四部与所述第三部连接;所述第四部所在平面与所述第一显示模组所在平面平行。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二显示模组包括粘结层、支撑层和柔性显示面板;所述支撑层位于所述粘结层与所述柔性显示面板之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述粘结层以及所述支撑层在所述中框的拐角处设置有开口。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,所述开口处设置有支撑胶材;所述支撑胶材位于所述凹槽的底部与所述柔性显示面板之间。
12.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述粘结层包括依次层叠的第一粘结层、金属层以及第二粘结层。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一显示模组用于显示待显示图像;所述第二显示模组用于提供氛围光照。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一显示模组用于显示待显示图像;所述第二显示模组用于显示提示信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的