[发明专利]一种甜菜种子丸粒化配方及加工方法在审
申请号: | 201911358084.5 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111084181A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 刘万林;高有军;王维成;段兴才;王荣华 | 申请(专利权)人: | 武威春飞作物科技有限公司 |
主分类号: | A01N25/12 | 分类号: | A01N25/12;A01N47/26;A01N59/16;A01N59/14;A01N43/12;A01N43/22;A01P21/00;A01C1/06;A01C1/00;C05G3/00;C05G3/60;C05G5/12 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 蒋秀清 |
地址: | 733009 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 甜菜 种子 丸粒化 配方 加工 方法 | ||
本发明公开一种甜菜种子丸粒化配方及加工方法,涉及甜菜种子丸粒化处理领域。该丸粒化配方包括粉料A、粉料B、粉料C及液料D,所述粉料A为惰性填充材料、粘合剂、造粒剂,所述粉料B为福美双、硫酸锌、硫酸锰、硼砂、赤霉酸、芸苔素内酯混合而成的添加剂,所述粉料C为粉料A与粉料B按15:1的重量比混合,所述液料D为着色剂纯丙乳液、羧甲基纤维素、警戒色、珠光粉和水。本发明采用的造粒剂能够提高甜菜丸衣种成粒率,增强丸衣种的造粒速度,而且造粒强度高,并可促进植物生长;采用的粘合剂能提高丸粒种子单粒抗压强度,不易破碎;采用的多种添加剂包覆在种子周围缓慢释放,提供植物生长所需要微肥,增强抗逆性,提高甜菜丸粒化种子出苗率。
技术领域
本发明涉及甜菜种子处理领域,具体涉及一种甜菜种子丸粒化配方及利用该甜菜种子丸粒化配方处理甜菜种子的方法。
背景技术
种子丸粒化是种子处理技术之一,是将某些物质包被在种子表面,以改变种子形状、增大种子体积、促进种子萌发和植株生长、提高种子抗性的处理技术。经丸化处理的种子体积可以增大至几倍,称为丸化种子或种子丸粒化。丸化种子不仅适用于机械化精量播种,而且改善了种子的质量,并将化学物质对环境的污染降到了最小,但是并不是所用种子都能用于丸粒化处理,一般是用于蔬菜、牧草、树木、花卉种子处理。
我国的丸粒化技术研究始于20世纪80年代。与国外的丸粒化技术相比,我们还处于起步阶段,技术上有很多不足之处,如丸粒化种子种类少,适应性较差,且发芽率无法保证。加之丸粒化机械和工艺落后,成丸效果差,使得丸粒化成本增高,因此种子丸粒化在我国发展比较缓慢。近些年来,我国有很多单位从事这方面的研究,并取得了一定的研究进展。如对甜菜、蔬菜、花卉等特种经济作物上的丸粒化都已经进行了比较深入的研究,确定了丸粒化的基本配方,改进了加工工艺,取得了良好的效果。
近年来,美欧甜菜已全部实现甜菜种子丸粒化处理加工,我国甜菜单粒品种也取得了很大提升。但目前我国由于甜菜种子丸粒化配方在单粒率、有籽率、抗压强度、裂解度等技术指标及田间出苗率等方面存在问题,导致出苗延迟、不整齐等问题,有待开发更适宜甜菜种子丸粒化的多功能复合型丸粒化配方。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中甜菜丸粒化种子抗压强度低、裂解度差等技术指标及田间出苗率低的问题,本发明提供一种丸粒率高、抗压强度高、裂解度好、出苗率高的甜菜种子丸粒化配方及加工方法。
本发明提供的技术方案是一种甜菜种子丸粒化配方,包括粉料A、粉料B、粉料C及液料D,按重量份计,所述粉料A为惰性填充材料57份、粘合剂2份、造粒剂40份,所述粉料B为福美双0.15份、硫酸锌0.28份、硫酸锰0.28份、硼砂0.28份、赤霉酸0.0002份、芸苔素内酯0.0098份制成的添加剂,所述粉料C为粉料A与粉料B按15:1的重量比混合,所述液料D为着色剂纯丙乳液6份、羧甲基纤维素0.3份、警戒色7份、珠光粉6份、水80.7份)。
进一步,所述惰性填充材料为粒径120目的纯杨木粉。
进一步,所述粘合剂为高分子复合材料ZJY-2。
进一步,所述造粒剂为石英石和凹凸棒土中的至少一种。
更进一步,所述造粒剂为石英石和凹凸棒土按1:1重量比混合而成。
本发明还提供了利用所述甜菜种子丸粒化配方丸粒化加工甜菜种子的方法,包括:
(1)精选种子
选用籽粒饱满的甜菜种子作为基础种子,先进行磨光处理,再进行风选及比重精选,使剖仁率达到98%以上;
(2)引发处理
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