[发明专利]一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法

权利要求书

1.一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一：向熔化的锡、SnPb或SAC305合金中加入金属粉，继续加热使金属粉全部溶化于锡、SnPb或SAC305合金中，形成锡-金属熔液，保温5~60min；

步骤二：将锡-金属熔液灌入喷粉机，喷熔液液滴于保护气氛中，熔滴冷却，金属从溶液中析出，在不断凝固的液滴中形成分散的纳米尺度的IMC，液滴冷却成纳米IMC均匀增强锡基粉末，所述纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn或Ag₃Sn纳米IMC的粉末、SnPb基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn、Ag₃Sn或Ni₃Sn₄纳米IMC的粉末、SAC305基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn、Ag₃Sn或Ni₃Sn₄纳米 IMC的粉末中的一种；

步骤三：将步骤二制备得到的纳米IMC均匀增强锡基粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到纳米IMC均匀增强锡基焊膏，所述纳米IMC均匀增强锡基焊料中含有80～90wt.%纳米IMC均匀增强锡基粉末、2～8wt.%分散剂、2～8wt.%粘结剂、2～8wt.%稀释剂、2～8wt.%助焊剂；

步骤四：用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；

步骤五：加热焊接，保温1~30min，形成接头。

2.根据权利要求1所述的纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述分散剂为甲基戊醇或三乙基己基磷酸，粘结剂为α-松油醇或聚异丁烯，稀释剂为萜品醇或酒精，助焊剂为聚合松香或岐化松香。

3.一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一：向熔化的锡、SnPb或SAC305合金中加入金属粉，继续加热使金属粉全部溶化于锡、SnPb或SAC305合金中，形成锡-金属熔液，保温5~60min；

步骤二：将锡-金属熔液灌入喷粉机，喷熔液液滴于保护气氛中，熔滴冷却，金属从溶液中析出，在不断凝固的液滴中形成分散的纳米尺度的IMC，液滴冷却成纳米IMC均匀增强锡基粉末，所述纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn或Ag₃Sn纳米IMC的粉末、SnPb基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn、Ag₃Sn或Ni₃Sn₄纳米IMC的粉末、SAC305基体中弥散分布Cu₆Sn₅、Cu₃Sn、Ag₃Sn或Ni₃Sn₄纳米 IMC的粉末中的一种；

步骤三：将步骤二制备得到的纳米IMC均匀增强锡基粉末与钎料合金粉末、分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到纳米IMC均匀增强锡基焊膏，所述纳米IMC均匀增强锡基焊料中含有80～90wt.%纳米IMC均匀增强锡基粉末、2～8wt.%分散剂、2～8wt.%粘结剂、2～8wt.%稀释剂、2～8wt.%助焊剂；

步骤四：用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；

步骤五：加热焊接，保温1~30min，形成接头。

4.根据权利要求3所述的纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述分散剂为甲基戊醇或三乙基己基磷酸，粘结剂为α-松油醇或聚异丁烯，稀释剂为萜品醇或酒精，助焊剂为聚合松香或岐化松香。

5.根据权利要求3所述的纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述钎料合金粉末为锡铅共晶钎料合金粉末、锡铅银共晶钎料合金粉末或无铅焊料合金粉末。

6.根据权利要求5所述的纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，其特征在于所述无铅焊料合金粉末为SnCu共晶合金、SAC305合金、SnAg合金或SnBi共晶合金。