[发明专利]一种LED背光结构和制作工艺在审
| 申请号： | 201911359497.5 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113036018A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;许文钦;闵万里;吴洁铭;陈天奇;杨丽敏;周雲波;温樱樱;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 背光 结构 制作 工艺 | ||
1.一种LED背光结构，其特征在于，包括：
基板，贴装在所述基板上的若干LED灯珠，在所述基板表面设置的一层透明胶层，所述透明胶层的厚度不高于所述LED灯珠表面。
2.如权利要求1所述的LED背光结构，其特征在于，正装或者倒装LED芯片封装在支架上形成所述LED灯珠；
或，所述倒装LED芯片直接封装在基板上形成所述LED灯珠。
3.如权利要求1所述的LED背光结构，其特征在于，通过在所述基板表面模压或喷涂透明胶体形成所述透明胶层。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED背光结构，其特征在于，所述透明胶层的厚度低于或等于所述LED灯珠表面。
5.如权利要求4所述的LED背光结构，其特征在于，所述透明胶层内包括均匀分布的扩散粉末。
6.如权利要求5所述的LED背光结构，其特征在于，所述扩散粉末包括二氧化硅，二氧化钛，氮化铝，氧化铝中的至少一种。
7.一种LED背光结构制作工艺，其特征在于，包括：
步骤S1：在基板上固定若干LED灯珠；
步骤S2：将一层透明胶层覆盖在所述基板上，所述透明胶层的厚度不高于LED表面。
8.如权利要求7所述的LED背光结构制作工艺，其特征在于，所述步骤S1包括：
将带支架的LED直接规则贴装在基板上或者直接将倒装LED芯片规则贴装在所述基板上；
在所述带支架的LED或者所述倒装LED芯片上喷涂封装胶层。
9.如权利要求8所述的LED背光结构制作工艺，其特征在于，所述步骤S2包括：
在所述基板上模压或者喷涂一层透明胶体，形成所述透明胶层。
10.如权利要求9所述的LED背光结构制作工艺，其特征在于，所述透明胶层内包括均匀分布的扩散粉末。
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