[发明专利]扬声器模组和电子设备在审
申请号: | 201911359802.0 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN113037904A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 冯炉;刘阳;李诗哲;常晶;李运海 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03;H04R1/44;H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 模组 电子设备 | ||
本申请提供一种扬声器模组,包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜,第一壳体设有容纳槽,扬声器内核安装于容纳槽,扬声器内核包括音膜,音膜与第一壳体之间形成前音腔,音膜背离前音腔的一侧为后音腔。第一壳体还设有谐振槽,谐振槽的底部设有连通孔,谐振槽通过连通孔与前音腔连通,防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口,用于隔离谐振槽与后音腔,以在扬声器模组不工作时平衡前音腔和后音腔的气压,避免因前音腔和后音腔的气压不同而导致音膜发生偏移,进而影响扬声器模组的发声质量的问题,提高扬声器模组的音质。本申请还提供一种电子设备。
技术领域
本申请涉及发声技术领域,特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
背景技术
现有手机和平板电脑等终端产品的防水等级较高,整体内部的气密性较好,扬声器模组的后音腔的气压极易因用户握持终端等因素而发生变化,导致振膜在扬声器模组内部的位置发生偏移,而影响扬声器模组的发声质量。
发明内容
本申请的目的在于提供一种扬声器模组和电子设备,用以平衡扬声器模组的前后音腔气压,提高扬声器模组的发声质量。
本申请所示扬声器模组包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜,第一壳体设有容纳槽,扬声器内核安装于容纳槽,扬声器内核包括音膜,音膜与第一壳体之间形成前音腔,音膜背离前音腔的一侧为后音腔;
第一壳体还设有谐振槽,谐振槽的底部设有连通孔,谐振槽通过连通孔与前音腔连通,防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口,用于隔离谐振槽和后音腔。
其中,防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口,并与谐振槽围设形成与前音腔连通的谐振腔。
相比于现有的扬声器模组,本申请所示扬声器模组中,防水透气膜分隔前音腔和后音腔,在扬声器模组未工作时,前音腔和后音腔之间的气体可以穿过防水透气膜相互流通,此时后音腔和前音腔相当于导通状态,前音腔和后音腔之间的气压始终保持平衡,音膜在扬声器模组内部的位置不会发生偏移,相比于现有的扬声器模组,本申请所示扬声器模组的发声质量得到了提高。
在扬声器模组工作时,扬声器内核的音膜带动前音腔和后音腔内的气体发生波动,由于前音腔和后音腔内的气体发生波动而产生的气体流动速度远大于防水透气膜的透气量,防水透气膜近似于隔离前音腔和后音腔,能有效防止前音腔和后音腔之间的空气互相流通而影响扬声器模组发出的声音的大小。此时,谐振腔仅与前音腔连通,谐振腔与前音腔形成了具有一定共振频率的亥姆霍兹共鸣器(Helmholtz resonators),基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理,谐振腔在前音腔的高频谐振峰处形成反谐振峰,从而削弱了扬声器模组在高频谐振峰处的峰值,有效降低了高频谐振峰的峰值和高频灵敏度,改善了扬声器模组高频频响的平坦度,避免了扬声器模组高频尖锐,唇齿音较重的现象,提高了扬声器模组的音质。
其中,第一壳体包括底壁和与底壁连接的第一侧壁,底壁和第一侧壁围合形成容纳槽。
其中,第一壳体还包括与底壁连接的第二侧壁,第二侧壁与第一侧壁连接,第二侧壁和底壁围合形成谐振槽。
其中,扬声器内核为动圈式扬声器内核或压电式扬声器内核。
一种实施方式中,第一壳体设有出音孔,出音孔连通前音腔和扬声器模组的外部,以在扬声器内核振动时,将前音腔产生的声音经出音孔传递至扬声器模组的外部,实现扬声器模组的发声。
一种实施方式中,谐振槽的体积与连通孔的体积之比在5-20之间,以保证谐振槽的体积足够大,能与防水透气膜形成具有一定体积的谐振腔,使谐振腔能在扬声器模组工作时降低高频频点的响度,减少因高频谐振而产生的刺耳感,改善扬声器模组的声学性能。
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