[发明专利]一种化学镀镍方法在审
申请号: | 201911359976.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111020538A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李红争;方端霞 | 申请(专利权)人: | 李红争 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 李永均 |
地址: | 239200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 方法 | ||
本发明属于镀镍技术领域,具体的说是一种化学镀镍方法;所述镀镍装置包括主镀槽;所述底板上表面于底板左右两侧位置均固连有侧板;两个所述侧板上表面于侧板两侧位置均固连有支撑板;每个所述支撑板相对一侧均通过转轴固连有丝杠;两个所述丝杠上均转动连接有均匀布置的滑块;两个所述丝杠上相对一侧的滑块两两之间均固连有导轨;每个所述导轨上均转动连接有均匀布置的滚轮;本发明主要用于解决目前在金属镀镍的过程中一般都是将镀件挂在挂架上,在化学镀镍时,由于镀件不灵活,因而镀件件与挂架的挂钩始终处于接触状态,接触部位无法镀好镍层,尽管挂架在水平方向前后移动,也解决不了接触部位的黑斑、气泡和脱皮现象。
技术领域
本发明属于镀镍技术领域,具体的说是一种化学镀镍方法。
背景技术
化学镀中发展最快的一种,镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业,镀镍是通过氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法,由于其镀镍后的金属制件抗腐蚀性能佳,耐磨性好,光泽度高,提高了金属制件的美观性和物理性能,而且其几乎适用于所有的金属表面镀镍,因此被广泛应用;关于对化学镀镍的介绍,可参见刊期:唐恩军,赵云强,刘智,李洁,喻善远,化学镀镍工艺对镀层性能的影响.航空维修与工程.2019(06)。但是,目前在工件镀镍的过程中仍存在一定的问题,具体包括以下方面:
(1)目前在金属镀镍的过程中一般都是将镀件挂在挂架上,然后放在电镀池中进行化学镀。但是,在化学镀镍时,由于镀件不灵活,因而镀件件与挂架的挂钩始终处于接触状态,接触部位无法镀好镍层。尽管挂架在水平方向前后移动,也解决不了接触部位的黑斑、气泡和脱皮现象。现有技术中,有关于化学镀镍的相关专利,如专利号201310148913.3,专利名称为一种化学镀镍液、一种化学镀镍方法和一种化学镀镍件,但是该技术方案在镀镍的过程中,工件仍然无法完全镀好镍层,且容易产生脱皮的现象。
鉴于此,为了克服上述技术问题,本公司设计研发了一种化学镀镍方法,采用了特殊的镀镍装置,解决了上述技术问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种化学镀镍方法,本发明主要用于解决目前在金属镀镍的过程中一般都是将镀件挂在挂架上,在化学镀镍时,由于镀件不灵活,因而镀件件与挂架的挂钩始终处于接触状态,接触部位无法镀好镍层。尽管挂架在水平方向前后移动,也解决不了接触部位的黑斑、气泡和脱皮现象。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种化学镀镍方法,该方法包括以下步骤:
S1:将50-60%浓度的硝酸放入镀镍装置内,并对主镀槽进行钝化,钝化结束后用纯净水将主镀槽洗净,洗净结束后在向主镀槽内加入25-28L的纯净水,测定pH值保证主镀槽内未混入硝酸;通过对主镀槽的钝化,可以提高主镀槽的稳定性,从而防止工件在镀镍时对工件造成影响,通过对主镀槽的清洗可以防止主镀槽内残留硝酸,从而对工件造成影响。
S2:取0.18-0.3L镀镍溶液通过加药管一加入主镀槽,温度为86-94℃,以1-10ml/s的速度向主镀槽内滴加氨水,测定pH值在4.6-4.9内;通过向主镀槽内添加镀镍溶液和氨水并检测混合溶液的PH值,可以为后续的镀镍提供便利的条件。
S3:通过镀镍装置上的吸盘将工件从镀镍装置的辅助板上吸附至镀镍装置的主镀槽内;利用吸盘将工件从辅助板上移动至主镀槽内,可以更快捷的向主镀槽内提供工件,从而提高镀镍装置的镀镍效率。
S4:当工件置入主镀槽内后,监测主镀槽内的镍含量,当检测到镍含量≤0.1g/L时,以8-12ml/min向主镀槽内继续补充镀镍溶液和氨水;通过向主镀槽内继续添加镀镍溶液和氨水,可以提高工件镀镍的质量,同时还能提高镀镍的速度。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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