[发明专利]一种设备壳体的制备方法及设备壳体有效

专利信息
申请号: 201911359992.6 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111014789B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 马映峰;郝宁 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23K26/36
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 郭迎侠
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 设备 壳体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种设备壳体的制备方法,其特征在于,包括:

制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;

在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;

至少对所述第一金属表面阳极化处理;

将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;

在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整铣削深度包括:

将铣削深度调整至与所述铣刀槽的深度相同。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:

利用镭雕法去除所述铣刀槽处的阳极层。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽,所述安装槽所在区域形成所述特定区域;

所述铣刀槽开设在所述安装槽内。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽包括:

在所述壳本体的第一金属表面处铣出安装槽,其中,所述安装槽的深度小于所述皮质层的厚度。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述安装槽铣削所述阳极层后的深度与所述皮质层的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在去除阳极层的特定区域内布设皮质层包括:

在去除阳极层的所述特定区域内布设胶粘层;

在所述胶粘层上布设所述皮质层。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一金属表面由铝合金或钛合金形成。

9.一种设备壳体,其特征在于,包括:

壳本体,其至少包括第一金属表面,所述第一金属表面具有安装槽,所述安装槽形成特定区域;

阳极层,其形成于所述特定区域以外的第一金属表面上;以及

皮质层,其布设于所述特定区域内。

10.根据权利要求9所述的设备壳体,其特征在于,所述第一金属表面为铝合金或钛合金制成。

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