[发明专利]一种设备壳体的制备方法及设备壳体有效
申请号: | 201911359992.6 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111014789B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 马映峰;郝宁 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00;B23K26/36 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 郭迎侠 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 壳体 制备 方法 | ||
1.一种设备壳体的制备方法,其特征在于,包括:
制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;
在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;
至少对所述第一金属表面阳极化处理;
将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;
在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整铣削深度包括:
将铣削深度调整至与所述铣刀槽的深度相同。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:
利用镭雕法去除所述铣刀槽处的阳极层。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽,所述安装槽所在区域形成所述特定区域;
所述铣刀槽开设在所述安装槽内。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽包括:
在所述壳本体的第一金属表面处铣出安装槽,其中,所述安装槽的深度小于所述皮质层的厚度。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述安装槽铣削所述阳极层后的深度与所述皮质层的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在去除阳极层的特定区域内布设皮质层包括:
在去除阳极层的所述特定区域内布设胶粘层;
在所述胶粘层上布设所述皮质层。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一金属表面由铝合金或钛合金形成。
9.一种设备壳体,其特征在于,包括:
壳本体,其至少包括第一金属表面,所述第一金属表面具有安装槽,所述安装槽形成特定区域;
阳极层,其形成于所述特定区域以外的第一金属表面上;以及
皮质层,其布设于所述特定区域内。
10.根据权利要求9所述的设备壳体,其特征在于,所述第一金属表面为铝合金或钛合金制成。
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