[发明专利]一种扬声器模组

说明书

本发明公开了一种扬声器模组，包括第一壳体、第二壳体、扬声器单体和导磁轭，所述第一壳体和第二壳体配合形成空腔；所述扬声器单体设置于所述空腔内，所述导磁轭设置在所述扬声器单体的一侧，所述导磁轭靠近所述第二壳体的一侧设置有导热泥，所述导热泥与所述导磁轭和所述第二壳体接触；所述导热泥的面积为所述导磁轭靠近所述第二壳体一侧面积的5％‑20％，所述导热泥的导热率范围为2‑6W/mk。本发明采用导热率高的导热泥设置在所述导磁轭靠近所述第二壳体的一侧，在大大减小所述导热泥设置面积的同时提高了所述扬声器模组内部的散热功率和散热效率，而且降低了散热成本。

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，具体地，本发明涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，作为消费类电子产品中重要的声学部件，扬声器得到了广泛的应用。随着人们对消费类电子产品要求的提高，消费类电子产品的声学性能也越来越受到人们的重视。

消费类电子产品为了提高声学性能，对扬声器的灵敏度要求越来越高，为了追求扬声器的高灵敏度，扬声器的功率也越来越高，导致扬声器音圈的发热量很高，音圈温度过高会导致音圈与振膜粘接的胶水失效，音圈散线及断线风险增加，这就对扬声器的可靠性提出了更高的要求。

传统结构的扬声器散热主要通过粘贴散热胶等手段将所述扬声器的热量传输到扬声器外部，但传统的散热胶等散热材料导热率较低，需要大面积粘贴，不仅过多的占据了扬声器内部的空间，更加提高了散热的成本。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种扬声器模组。

根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器模组，包括：

壳体，所述壳体形成空腔；

扬声器单体和导热泥，所述扬声器单体设置于所述空腔内，所述扬声器单体的一侧设置有导磁轭，所述导热泥设置于所述导磁轭和所述壳体之间，并分别与所述导磁轭和所述壳体接触；

所述导热泥的面积为所述导磁轭面积的5％-20％，所述导热泥的导热率范围为2-6W/mk。

可选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述导热泥设置于所述导磁轭和所述第二壳体之间。

可选地，所述导热泥的布置轨迹为二字形、三字形、十字形、口字形、木字形、米字形中的一种或多种组合。

可选地，所述导热泥的导热率范围为4-5W/mk。

可选地，所述导热泥包括基体材料和导热填料，所述基体材料为热固性树脂或橡胶，所述导热填料为氧化铝和氧化锌中的至少一种。

可选地，所述导热泥为导热垫片，所述导热泥通过点胶机涂布在所述导磁轭或所述壳体上。

可选地，所述导磁轭与所述壳体的距离小于0.5mm。

可选地，所述导热泥的厚度范围为0.05-0.5mm。

可选地，所述导热泥的厚度范围为0.1-0.3mm。

可选地，所述导热泥的温度适用范围为-50-200℃。

与现有技术相比，本发明的一个技术效果在于：

本发明公开了一种扬声器模组，包括壳体和导磁轭，所述壳体形成空腔；所述导磁轭设置于所述空腔内，所述导磁轭靠近所述壳体的一侧设置有导热泥，所述导热泥与所述导磁轭和所述壳体接触；本发明采用导热率高的导热泥设置在所述导磁轭靠近所述壳体的一侧，大大提高了所述扬声器模组内部的散热功率和散热效率，降低了散热成本。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明