[发明专利]复合构件

说明书

一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件结合在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述复合构件设有在厚度方向上与所述中间芯材相连的边缘凹口，所述边缘凹口在所述厚度方向上贯穿所述第一表层基材，但未贯穿所述第二表层基材，所述结合构件填充在所述边缘凹口中且所述结合构件仅位于所述第二表层基材的一侧。如此设置，复合构件的第二表层基材所在的那个面就不会出现结合构件，从而提高了美观度。

技术领域

本发明涉及一种复合构件，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

背景技术

随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板材正在被受到关注。现有的复合板材通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板材需要跟结合构件(例如树脂)通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。树脂在与复合板材结合时通常会延伸至上、下表层基材的那侧。如此设置，当树脂在与复合板材结合后，无论哪一面均会同时出现表层基材和树脂，影响外观的美观度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一面仅具有表层基材的复合构件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件结合在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述复合构件设有在厚度方向上与所述中间芯材相连的边缘凹口，所述边缘凹口在所述厚度方向上贯穿所述第一表层基材，但未贯穿所述第二表层基材，所述结合构件填充在所述边缘凹口中且所述结合构件仅位于所述第二表层基材的一侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述边缘凹口在所述厚度方向上位于所述第二表层基材的一侧，所述边缘凹口的宽度为W1，其中0毫米＜W1≤100毫米。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述边缘凹口呈框体状，且围绕在所述第一表层基材的周围。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述边缘凹口在所述厚度方向上延伸入所述中间芯材中，但在所述厚度方向上未贯穿所述中间芯材。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述复合构件设有围绕在所述中间芯材的周围的缺口以及填充在所述缺口中的保护层，所述保护层在所述厚度方向上位于所述第二表层基材与所述结合构件之间。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述缺口的宽度为W2，其中0毫米＜W2≤100毫米。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述保护层是由纤维增强复合材料、树脂材料以及金属材料中的至少一种材料制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一表层基材是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、芳纶纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第二表层基材是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、芳纶纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述中间芯材是由泡沫材料、空心微珠填充树脂材料、蜂窝材料、波纹板以及纤维增强复合材料中的至少一种材料制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述结合构件为树脂。

相较于现有技术，本发明的结合构件仅位于第二表层基材的一侧，如此设置，复合构件的第二表层基材所在的那个面就不会出现结合构件，从而提高了美观度。

附图说明

图1是本发明复合构件的立体示意图。

图2是图1中的复合构件在第一实施方式中的立体示意图。

图3是图2的立体分解图。