[发明专利]一种激光设备的加工走法

权利要求书

1.一种激光设备的加工走法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；

S2、切割块重量预计，对切割块进行重量预计；

S3、根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；

S4、规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；

S5、快速高强度切割预留线段，截断切割块。

2.如权利要求1所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S1中标定切割轨迹路径包括如下步骤：

S101、根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；

S102、在工件上切割轨迹路径两侧粘贴有金属条；

S103、金属条与工件之间设置有油墨层。

3.如权利要求2所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S2中切割块重量预计，对切割块进行重量预计包括如下步骤：

S201、根据切割轨迹路径，建立切割块模型；

S202、根据切割块模型，推算切割块重量；

S203、对切割块重量进行比例放大，获得动态切割块重量。

4.如权利要求3所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S3中根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段包括如下步骤：S301、获得切割轨迹路径宽度；

S302、根据路径宽度和切割块重量预计确定预留线段长度和位置。

5.如权利要求4所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S4中规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径包括如下步骤：

S401、根据切割轨迹路径，激光切割动态参数，计算切割轨迹中关键节点；

S402、确定切割轨迹中关键节点顺序；

S403、将关键节点依次序连接构成环向切割路径。

6.如权利要求5所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S5中快速高强度切割预留线段，截断切割块包括如下步骤：

S501、检查切割轨迹路径中除预留线段外是否全部截通断；

S502、根据S501中检查结果确定是否需要二次沿环向切割路径走线切割；

S503、提高激光切割参数，快速高强度切割预留线段，截断切割块。

7.一种采用权利要求1-6任一所述一种激光设备的加工走法的激光加工系统。