[发明专利]一种芯片自动测试机在审

专利信息
申请号: 201911363059.6 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111112149A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 吕本科;薛静;张照;胡新猛;胡庆丰;徐静 申请(专利权)人: 苏州华祎科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/38;B07C5/36
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215151 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 自动 测试
【权利要求书】:

1.一种芯片自动测试机,其特征在于,其包括测试装置(6),所述测试装置(6)包括复位组件(61)、连接于所述复位组件(61)上的治具(613)、设置于所述治具(613)上方的下压组件(62)和设置于所述治具(613)下方的模组头(631),所述治具(613)内设置有容纳芯片(7)的容纳腔(6130),所述下压组件(62)可驱动所述治具(613)下行,使所述触点(7a)与所述模组头(631)的测试针(633)接触,所述复位组件(61)可驱动所述治具(613)复位。

2.按照权利要求1所述芯片自动测试机,其特征在于:所述测试装置(6)还包括旋转装置(600)以及与所述旋转装置(600)相连的旋转板(601),所述测试装置(6)包括连接于所述旋转板(601)上两个的复位组件(61),所述旋转装置(600)可调换两个复位组件(61)的位置。

3.按照权利要求2所述芯片自动测试机,其特征在于:所述复位组件(61)还包括连接于所述旋转板(601)上的竖板(610)、与所述竖板(610)滑动配接的转接架(612)以及位于转接架(612)和所述旋转板(601)之间的弹簧(614)。

4.按照权利要求1所述芯片自动测试机,其特征在于:所述下压组件(62)包括下压气缸(620)和由所述下压气缸(620)驱动的压头(621)。

5.按照权利要求1所述芯片自动测试机,其特征在于:所述模组头(631)包括固定所述测试针(633)的本体(632)、配合固定所述本体(632)的第一夹板(634)和第二夹板(635)、连接在所述第一夹板(634)上的第一绝缘板(636)、连接在所述第二夹板(636)上的第二绝缘板(637)以及连接在所述第二绝缘板(637)上的PCB板(638),所述测试针(633)一端与所述PCB板(638)电连接,另一端延伸出所述第一绝缘板(637)。

6.按照权利要求1至5任一项所述芯片自动测试机,其特征在于:其还包括台板(10)、料盘(70)和所述芯片搬运装置(3),所述台板(10)设置有待测料盘放置区(12b),所述料盘(70)盛放有芯片(7),所述芯片搬运装置(3)包括XYZ轴线性模组(30)、由所述XYZ轴线性模组(30)驱动的升降气缸(32)以及由所述升降气缸(32)驱动升降的吸头(35),所述芯片搬运装置(3)可将所述待测料盘放置区(12b)处料盘(70)上的芯片(7)搬运至所述治具(613)上。

7.按照权利要求6所述芯片自动测试机,其特征在于:其还包括料盘供给组件(4),所述料盘供给组件(4)包括导向框(40)、位于所述导向框(40)内的抬升板(45)、连接于所述抬升板(45)上的丝杠螺母(44)、与所述丝杠螺母(44)配接的丝杠(43)以及驱动所述丝杠(43)转动的电机(42),所述抬升板(45)上堆叠有料盘(70)。

8.按照权利要求7所述芯片自动测试机,其特征在于:其还包括料盘搬运装置(2),所述料盘搬运装置(2)包括XY轴线性模组(20)、由所述XY轴线性模组(20)驱动的气缸(22)、由所述气缸(22)驱动的固定板(23)以及连接于所述固定板(23)上的夹持组件(24)。

9.按照权利要求8所述芯片自动测试机,其特征在于:所述夹持组件(24)包括连接在所述固定板(23)上的第一气缸(240)和第二气缸(241),所述第一气缸(240)和所述第二气缸(241)上均连接有勾板(242),所述第一气缸(240)和所述第二气缸(241)可驱动两个所述勾板(242)相互靠近和远离。

10.按照权利要求6所述芯片自动测试机,其特征在于:其还包括台板(10)和料盘回收组件(5),所述台板(10)上还设置有空料盘缓冲区(12a)、合格品料盘放置区(12c)、不良品料盘放置区(12d),所述料盘搬运装置(2)可在所述空料盘缓冲区(12a)、待测料盘放置区(12b)、合格品料盘放置区(12c)、不良品料盘放置区(12d)、料盘回收组件(5)和料盘供给组件(4)之间搬运料盘(70)。

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