[发明专利]一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺

权利要求书

1.一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)金属表面镭雕加工：在金属与硅胶粘接区域镭雕加工，破坏金属表面光滑层或表面镀层，增加粘接力；

(2)金属表面清洗：用无水乙醇浸泡镭雕过后的金属件，去除金属镭雕后产生的粉沫，避免影响粘接，浸泡5分钟后取出，自然晾干15-20分钟，备用；

(3)制作硅胶垫：将硅胶材料分为A、B组份，通过设备进行1:1混合后，通过注塑工艺制作硅胶垫，然后添加A、B组份总和的5％的色浆，给硅胶垫添加颜色；

(4)毛边处理：将上色的硅胶垫使用干冰冷冻加工硅胶毛边，对其毛边进行处理；

(5)镀派瑞林：在毛边处理后的硅胶垫外镀派瑞林，增加硅胶表面手感和润滑效果；

(6)点粘接剂：采用专用液体粘接剂，将其点在金属件与硅胶垫粘接区域，使金属件与硅胶垫有效粘接；

(7)烘烤：用烤箱设定85℃-100℃，烘烤15-20分钟后取出，使粘接剂达到粘接的最佳效果；

(8)CCD全检：通过CCD检查设备，检查硅胶垫防水荆条有无损坏，有无气泡缺陷；

(9)气密测试：通过气密检测设备检测产品是否达到防水标准。

2.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(3)的硅胶材料为A组份：CHN-LIMS-50-A，B组份：CHN-LIMS-50-B。

3.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(6)专用粘接剂为SI-956-1硅胶粘接剂、矽胶粘接剂、YB-827粘合剂中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(6)中的点粘接宽度控制在0.2-0.25mm以内。

5.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(6)中的点粘接厚度控制在0.01mm。

6.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(8)中的CCD检查设备调整为放大40倍。

7.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，步骤(9)中的气密检测设备设定条件为气压17kp，充气时间为3s，稳压时间为5s，气密检测时间为10s，排气时间为1s。

8.根据权利要求1所述的一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，其特征在于，所述金属件为手机前置摄像头的固定支架套环，所述固定支架套环上通过镭雕工艺雕刻有粘接区，并在粘接区处通过专用粘接剂粘接有硅胶垫。