[发明专利]芯片的Trim测试方法和自动测试设备

说明书

本发明提供了一种芯片的Trim测试方法，包括以下步骤：获得多个修调元件中每一修调元件的修调量；计算所述多个修调元件的各种组合下的各个组合修调量；获得所述芯片的预定节点的检测值和目标值；根据所述各个组合修调量与所述检测值计算各个修调结果；计算所述各个修调结果与所述目标值之差的绝对值；选择与所述目标值之差的绝对值最小的修调结果；以及根据所选择的修调结果确定所述多个修调元件的组合。

技术领域

本发明主要涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片的Trim测试方法和自动测试设备。

背景技术

Trim是在芯片测试中对电路内部的一些参数进行修调的过程。这些参数可以是参考电压、偏置电流、带隙电压和/或震荡电路频率等参数。Trim测试可以测出电路中一些参数的值，如果参数的值与目标值(target value)有偏差，还可以对参数进行修正和调整，使其符合参数指标的要求。如果没有Trim测试环节，参数不符合要求的芯片只能被剔除，造成了芯片资源的浪费与测试成本的增加，而通过Trim修调参数后，可以大大提高芯片的良率。在需要Trim的电路模块中增加相应的DFT(Design For Testability，可测试性设计)电路。Trim测试是芯片测试流程的一部分，将需要Trim的参数修调准确之后，再进行后续参数的测试。芯片中的Trim测试对参数的的修调，可通过增大或减小相应的电阻网络的阻值来实现。

随着我国芯片质量和性能的提高，各项参数的精度要求越来越高，需要修正的参数项和修调某一参数时需要控制的bit位越来越多。大多数CP(Chip Probing，晶圆测试)厂商的传统测试方案不仅效率低，同时测试程序凌乱复杂、不易理解且容易出错；同时，因修调参数时修调元件的修调量随着工艺波动无法及时调整，导致良率无法提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片的Trim测试方法和自动测试设备，可以简化Trim测试过程并提高芯片的质量和良率。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片的Trim测试方法，包括以下步骤：获得多个修调元件中每一修调元件的修调量；计算所述多个修调元件的各种组合下的各个组合修调量；获得所述芯片的预定节点的检测值和目标值；根据所述各个组合修调量与所述检测值计算各个修调结果；计算所述各个修调结果与所述目标值之差的绝对值；选择与所述目标值之差的绝对值最小的修调结果；以及根据所选择的修调结果确定所述多个修调元件的组合。

在本发明的一实施例中，所述多个修调元件对应所述芯片的一个节点。

在本发明的一实施例中，每一所述修调元件的修调量为正值或负值。

在本发明的一实施例中，所述修调元件包括熔丝。

在本发明的一实施例中，在根据所选择的修调结果确定所述多个修调元件的组合之后还包括：使用所确定的多个修调元件的组合对所述芯片进行烧录。

在本发明的一实施例中，还包括更新所述多个修调元件中每一修调元件的修调量。

在本发明的一实施例中，更新所述多个修调元件中每一修调元件的修调量的步骤包括：计算每一修调元件的已有修调量和更新修调量的差值；将所述差值分为多个分量；以及在多次更新中依次根据所述多个分量更新所述已有修调量，直至更新到所述更新修调量。

在本发明的一实施例中，前述方法是在所述芯片的自动测试设备(AutomaticTest Equipment，ATE)上执行。

本发明还提供一种自动测试设备，包括：存储器，用于存储可由处理器执行的指令；以及处理器，用于执行所述指令以实现如上所述的方法。

本发明还提供一种存储有计算机程序代码的计算机可读介质，所述计算机程序代码在由处理器执行时实现如上所述的方法。