[发明专利]环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物

说明书

本发明提供一种在层压、成形、浇铸、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混炼性，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性等也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂及其中间体、制造方法与包含其的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物。一种环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且，环氧当量为180g/eq～220g/eq，软化点为40℃～100℃的范围；式(1)中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，具有两个OG基的联苯环包含4,4'体及2,2'体。[化1]

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物，详细而言，涉及一种对于半导体密封、层压板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性、成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、环氧树脂组合物、及使它们硬化而获得的耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电性优异的环氧树脂硬化物。

背景技术

环氧树脂一直在工业上的广泛用途中得到使用，但近年来，其所需性能逐渐变高。其中，在近年来正在推进开发的功率器件(power device)中，要求进一步提高器件的功率密度，结果，运行时的芯片表面的温度成为200℃以上，所以期望开发一种可耐受所述温度的密封材料。

其中，专利文献1中公开了一种具有联苯酚-联苯基芳烷基结构的环氧树脂、环氧树脂组合物及硬化物，并示出耐热性、耐湿性及导热性优异。专利文献2中也公开了一种具有联苯酚-联苯基芳烷基结构的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物的制造方法、及半导体装置，并示出可获得耐热性、热分解稳定性优异的硬化物。然而，关于其操作性，由于是呈现100℃以上的熔点的结晶性的环氧树脂，所以在进行与硬化剂等的混合处理的情况下，需要高温下的熔融混炼。在高温下，环氧树脂与硬化剂的硬化反应急速进行，凝胶化时间变短，因此混合处理受到严格限制。进而，由于呈现强的结晶性，因此溶剂溶解性存在课题，而难以应用于层压板。

专利文献3中提出通过除去具有联苯酚-联苯基芳烷基结构的环氧树脂的结晶成分来降低结晶性，但溶剂溶解性不充分，实用性存在课题。而且，在为了提高成形性及溶剂溶解性而混合其他环氧树脂的情况下，树脂的熔点下降而变得容易均匀混合，另一方面，难以维持其硬化物的物性即耐热性、热分解稳定性、机械强度、导热率。在专利文献4中，提出了一种能够维持物性的组合物，但难以在100℃以下进行熔融混炼，溶剂溶解性也对于向层压板用途的实用性而言不充分。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]WO2011/074517号

[专利文献2]WO2014/065152号

[专利文献3]日本专利特开2017-95524号公报

[专利文献4]日本专利特开2015-160893号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种100℃以下的熔融混炼性良好，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂组合物，并且提供其硬化物。而且，另一目的在于提供一种用于所述环氧树脂组合物的环氧树脂与适合作为所述环氧树脂的中间体的多元羟基树脂。

[解决问题的技术手段]

本发明人等进行了积极研究，发现：具有特定的结构的环氧树脂可期待解决所述课题，并且其硬化物在耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电性上呈现出效果。

即，本发明是一种环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且，环氧当量为180g/eq～220g/eq，软化点为40℃～100℃的范围；

[化1]