[发明专利]一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法在审
申请号: | 201911365094.1 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN110936303A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李勉;穆德魁;黄辉;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 叶二红 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 细粒度 磨料 工具 电镀 钎焊 复合 制备 方法 | ||
1.一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)清洗:先使用超声波清洗机在无水乙醇或者丙酮中清洗工具基体,去除工具基体表面上的油污和氧化物并晾干;
(2)预镀:在晾干的工具基体的工作区预镀上一层电镀基质金属,形成预镀合金层;
(3)上砂:将细粒度磨料镀在工具基体的预镀合金层上,使细粒度磨料埋入沿预镀合金层厚度方向1/5~1/4深的位置,保证触碰预镀合金层上的磨粒时不脱落即可,得到镀磨粒区;
(4)补料:在镀磨粒区补充活性钎料合金,得到工具毛坯,该活性钎料合金与步骤(2)电镀工序中的电镀基质金属为除去镍基合金外的同一金属基合金;
(5)钎焊:将制好的工具毛坯进行钎焊。
2.如权利要求1所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:步骤(2)用于电镀的电镀基质金属为Cu-Sn合金,所述步骤(4)用于钎焊的活性钎料合金为Cu-Sn-Ti合金。
3.如权利要求1所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:步骤(2)用于电镀的电镀基质金属为Ag-Cu合金,所述步骤(4)用于钎焊的活性钎料合金为Ag-Cu-In-Ti合金。
4.如权利要求1所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:步骤(3)中,细粒度磨料包括原始超硬磨料。
5.如权利要求4所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:原始超硬磨料包括金刚石和/或立方氮化硼。
6.如权利要求4所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:步骤(3)中,细粒度磨料还包括预镀磨粒。
7.如权利要求6所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:所述预镀磨粒为镀钛金刚石。
8.如权利要求1所述的一种细粒度超硬磨料工具的电镀-钎焊复合制备方法,其特征在于:步骤(5)中,在8*10-4Pa的真空环境中、在860℃~950℃下将制好的工具毛坯加热10~30min,进行钎焊操作。
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