[发明专利]一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其方法，包括下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽；所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触。通过使用本申请所述的组件及其相应的方法，可以在封装前，通过下陶瓷盖板定位槽将陶瓷盖板和金锡焊环位置精确定位，并激光点焊方式附着，可以保证位置精度，在后续的封装中一次贴片即可，提高加工效率和加工精度，避免出现漏气等不良现象。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法。

背景技术

现有的光通讯芯片封装过程中，需要将陶瓷盖板、金锡焊料等与管壳配合低温烧结密封，在此过程中，陶瓷盖板和金锡焊料是分次贴片操作的，这样会导致贴片次数增加，成本增加，其次，多次贴片定位精度低，使得盖板在焊接结束后位置有所偏离，也容易导致焊料位置不精确，导致漏气。现有技术急需一种能将金锡焊料精准附着在陶瓷基板上的陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种能将金锡焊料精准附着在陶瓷基板上的陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供了一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，包括下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽，所述陶瓷盖板和金锡焊环依次放置在下陶瓷盖板定位槽内；所述陶瓷盖板外缘和/或金锡焊环外缘与下陶瓷盖板定位槽内缘配合定位；

所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；

所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触。

通过使用本申请所述的组件，可以在封装前，通过下陶瓷盖板定位槽将陶瓷盖板和金锡焊环位置精确定位，并激光点焊方式附着，可以保证位置精度，在后续的封装中一次贴片即可，提高加工效率和加工精度，避免出现漏气等不良现象。

作为优选的，所述陶瓷盖板包括中部陶瓷板芯和通过真空镀膜形成的镀镍层和镀金层；所述陶瓷盖板中部设置有定位凸台，定位凸台外围为盖板焊接环区域；所述金锡焊环中部的环孔与定位凸台适配定位。这样的设计，金锡焊环可以通过定位凸台先定位，进一步提高定位精度。

作为优选的，所述上陶瓷盖板容纳槽外缘为向下凸起的压边，所述上陶瓷盖板容纳槽深度大于定位凸台厚度；所述下模块和上模块配合合模时，压边将金锡焊环压紧在盖板焊接环区域；所述金锡焊环与盖板焊接环区域之间设置有金锡浆料，所述金锡浆料附着的位置与焊接点适配。这样的设计，可以在焊接前，通过压边将金锡焊环压紧在盖板焊接环区域，使得焊接顺利进行，避免虚焊。通过在焊接点下部的金锡焊环与盖板焊接环区域之间设置金锡浆料，可以更好的将两者通过金锡浆料粘接，即使在金锡焊环和盖板焊接环区域之间存在配合缝隙的前提下， 依然可以通过金锡浆料传导激光热量，实现电焊，保证零虚焊。

作为优选的，所述上模块上部设置有加压装置。这样的设计，是对方案的进一步优化。

作为优选的，所述陶瓷盖板和金锡焊环均为矩形，所述焊接点设置在金锡焊环四角；所述下陶瓷盖板定位槽也为矩形，在四角向外扩展形成弧形的焊接槽。这样的设计，在焊接点外围设计一个可操作区域，避免与槽体干涉。

作为优选的，所述上模块呈矩形块状，所述上模块四角开设有弧形缺口；所述下模块和上模块配合合模时，弧形缺口与焊接槽配合形成焊接操作空间区域。在焊接点外围设计一个可操作区域，避免与槽体干涉。

一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着方法，使用到陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件，包含以下步骤：