[发明专利]一种显示面板的封装方法

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法，在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔，即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且，本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，相较于单侧热熔，需要的单点温度较低，热辐射距离较近，可以使得显示面板的边框较小，有利于实现窄边框。

技术领域

本申请涉及显示面板的制造技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装方法。

背景技术

随着显示技术的发展，AMOLED显示面板的应用越来越普遍。具体的，AMOLED显示面板包括相对设置的上基板和下基板，以及位于所述上基板和下基板之间的封装层，以通过所述封装层将所述上基板和所述下基板封装为一整体结构。但是，现有AMOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法，以避免MOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。

具体的，本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法，包括：

在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层，所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元；

在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层，所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元；

在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层；

将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧，其中，所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间，所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合；

从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔，实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装；

其中，所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠。

本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔，即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。

而且，本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，相较于单侧热熔，需要的单点温度较低，热辐射距离较近，可以使得显示面板的边框较小，有利于实现窄边框。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有显示面板的封装结构示意图；

图2为显示面板的封装区域A示意图；

图3为图2中封装区域A中出现的封装脱开的局部示意图；

图4为图2中封装区域A中出现的裂纹在光学显微镜下的示意图；

图5为图2中封装区域A中出现的裂纹在扫描电子显微镜下的示意图；

图6为本申请一个实施例所提供的显示面板的封装方法流程图；