[发明专利]金丝键合工装及工艺

说明书

本发明涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

技术领域

本发明涉及金丝键合技术领域，尤其提供一种金丝键合工装及工艺。

背景技术

金丝键合工艺是提高通用微电子器件、专用集成电路、薄厚膜混合集成电路、多芯片组装、系统集成电路等微电子电路性能的关键技术，是实现微电子互连的核心技术。随着时间的推移，技术更迭速度加快，产品的小型化，集成度高的大趋势作用下，对金丝键合工艺提出越来越严格的要求。

在键合过程中，需要先将工件置于加热机构上进行加热，然而，由于工件自身平整度较差，使置于加热机构上的工件局部悬空，工件无法与加热机构的加热面完全贴合，导致工件整体无法均匀受热，进而导致工件的焊点失效，工件的合格率大幅下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金丝键合工装及工艺，旨在解决现有的金丝键合工艺无法使工件均匀受热，导致工件的焊点失效，使工件的合格率大幅下降的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种金丝键合工装，包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口。

本发明提供的金丝键合工装至少具有以下有益效果：在使用时，将工件置于导热板或压板上，且使工件与压板的键合窗口位置对应，将压板的第一压合面与导热板的第二压合面贴近，以将工件紧压在压板与导热板之间，再将导热板的受热面与加热机构贴合，加热机构的热量经导热板传递到工件上，实现对工件进行加热，经过设定加热时间后，操作劈刀通过键合窗口对工件进行键合，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括转动件，所述压板的侧部通过所述转动件与所述导热板的侧部连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。

在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括锁扣件，在所述第一压合面与所述第二压合面贴近状态下，所述锁扣件用于将所述压板与所述导热板锁紧。

在其中一实施例中，所述金丝键合工装还包括调节紧固件，所述压板设有第一连接孔，所述导热板设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔，所述调节紧固件依次与所述第一连接孔和所述第二连接孔连接，以使所述第一压合面与所述第二压合面贴近或远离。

在其中一实施例中，所述压板设有槽孔和容置于所述槽孔的键合框，所述键合框开设有所述键合窗口。

在其中一实施例中，所述压板还设有连接板，所述键合框的两侧分别设有连接部，所述槽孔的两侧分别设有用于供所述连接块插入的凹部，所述压板设有第三连接孔，所述连接部设有第四连接孔，所述连接板同时连接于所述第三连接孔和所述第四连接孔。

在其中一实施例中，所述压板和所述导热板均为金属板，所述第一压合面和/或所述第二压合面上涂覆有磁粉层。

在其中一实施例中，所述键合窗口为多个，多个所述键合窗口依次排列设置。

在其中一实施例中，所述键合窗口的侧壁为斜面结构。

为实现上述目的，本发明还提供一种金丝键合工艺，包括以下步骤：