[发明专利]热驱动的可编程弹性主动转印印章的非接触转印方法

权利要求书

1.一种大规模可编程非接触转印方法，其特征在于，基于热驱动的可编程弹性主动转印印章实现，所述的印章由制备有微空腔阵列的高聚物、热驱动工质及弹性薄膜组装而成，热驱动工质填充于微空腔中，微空腔通过弹性薄膜封闭，弹性薄膜外表面设置有微结构；所述的弹性薄膜在外加热载荷下的最大挠度公式为：其中函数c是与材料泊松比相关的无量纲参数，R是弹性薄膜的半径，E是弹性薄膜的杨氏模量，t是弹性薄膜的厚度，ΔP是在温升为ΔT时的压强增量；采用所述印章拾取时，印章底面与器件保持一间隙，该间隙应小于d，在外加温度场作用下，印章空腔内的热驱动工质受热膨胀或发生相变，使得弹性薄膜鼓起，弹性薄膜被按压在微纳电子元器件上，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；印刷时，将印章/器件移动到基底上方，器件底面与基底保持一间隙，该间隙应大于d，在外加温度场下，弹性薄膜鼓起，印章/器件界面粘附急剧减弱，器件被顶出到弹性薄膜上或完全与印章脱离，器件被成功印制。

2.根据权利要求1所述的大规模可编程非接触转印方法，其特征在于，外加温度场为全局热载荷时可实现大规模可编程非接触转印。

3.根据权利要求1所述的大规模可编程非接触转印方法，其特征在于，外加温度场为激光局部加热时，可选择性地驱动所需微空腔部位的弹性薄膜变形，实现高精度选择性非接触印刷。