[发明专利]一种用于间接增材制造的成形方法

权利要求书

1.一种用于间接增材制造的成形方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，准备待成形粉末材料和光敏树脂粘结剂，并将所述待成形粉末材料和光敏树脂粘结剂分别装入成形设备中；所述待成形粉末材料的粒度为5um-30um；

步骤S2，使成形设备中的铺粉装置在成形平台上铺设一个层厚的粉末层，再使粘结剂喷射装置根据成形零件当前层截面信息在所述粉末层上喷射光敏树脂粘结剂；所述粉末层的层厚为30um-150um；

步骤S3，对粉末层进行曝光，采用紫外光曝光装置按照零件当前层截面信息以线扫描或面扫描的曝光形式对粉末层进行曝光，待固化后，使成形平台下降一个层厚；

所述曝光过程中，曝光参数设定依据为，在设定的曝光参量下，能够固结粉末的厚度为粉末层层厚的1.2-2倍，所述紫外光曝光装置曝光的区域与粘结剂喷射装置喷射粘结剂的区域一致；

步骤S4，重复步骤S2和S3，直到完成整个零件坯体的成形；

步骤S5，对坯体进行脱脂和烧结，即获得所需增材制造零件。

2.根据权利要求1所述的一种用于间接增材制造的成形方法，其特征在于，所述步骤S1中，准备待成形粉末材料，包括将待成形粉末材料在温度为140～160℃的条件下干燥1.5h～2.5h。

3.根据权利要求1所述的一种用于间接增材制造的成形方法，其特征在于，所述光敏树脂粘结剂由可发生光固化反应的单体、稀释剂和光引发剂混合制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于间接增材制造的成形方法，其特征在于，所述步骤S5中，对坯体进行脱脂前，先对坯体进行后处理，后处理包括清除坯体内部及表面未成形粉末和粘附粉末。

5.根据权利要求4所述的一种用于间接增材制造的成形方法，其特征在于，所述步骤S5中，后处理包括对坯体进行打磨和抛光处理。