[发明专利]一种导流筒装置和拉晶炉

权利要求书

1.一种导流筒装置，其特征在于，包括导流筒本体和缩径装置，所述导流筒本体和所述缩径装置均设置有导流通道，其中，

所述缩径装置环绕所述导流筒本体并贴合在所述导流筒本体的内壁上，且所述缩径装置的导流壁的高度大于或等于晶棒的待冷却区间的高度；

所述缩径装置包括外圈结构、内圈结构和调节装置，其中，

所述外圈结构环绕所述导流筒本体并贴合在所述导流筒本体的内壁上，所述内圈结构环绕所述外圈结构并设置在所述外圈结构的内侧，且所述外圈结构和所述内圈结构通过所述调节装置实现连接，并通过所述调节装置调节所述内圈结构所处的高度；

所述调节装置包括可上下伸缩的上部调节结构和下部调节结构，以及可推动所述内圈结构上下运动的推拉结构，其中，

所述上部调节结构的两端分别连接于所述外圈结构的上端和所述内圈结构的上端，所述下部调节结构的两端分别连接于所述外圈结构的下端和所述内圈结构的下端，且所述推拉结构安装于所述外圈结构上，所述推拉结构的传动端连接于所述内圈结构上；

所述上部调节结构包括若干设置有第一滑道和第一滑块的第一连接件，所述下部调节结构包括若干设置有第二滑道和第二滑块的第二连接件，每个所述第一连接件的第一滑块可沿相邻第一连接件的第一滑道实现上下滑动，每个所述第二连接件的第二滑块可沿相邻第二连接件的第二滑道实现上下滑动；

所述导流筒本体的导热系数大于所述缩径装置的导热系数。

2.根据权利要求1所述的导流筒装置，其特征在于，所述缩径装置的导流壁的高度大于或等于所述晶棒的特征温度区间的高度。

3.根据权利要求2所述的导流筒装置，其特征在于，所述缩径装置的导流壁的最高点和最低点分别对应于所述晶棒的特征温度区间的最低温度和最高温度。

4.根据权利要求1所述的导流筒装置，其特征在于，所述推拉结构包括气缸和连接杆，所述气缸安装于所述外圈结构上，所述气缸的传动杆连接于所述连接杆的一端，所述连接杆的另一端连接于所述内圈结构上。

5.根据权利要求4所述的导流筒装置，其特征在于，还包括测温装置和实时控温系统，所述测温装置连接所述实时控温系统，所述实时控温系统连接所述气缸，其中，

所述测温装置，用于测量所述晶棒的特征温度区间，并将所述特征温度区间传输至所述实时控温系统；

所述实时控温系统，用于根据所述晶棒的特征温度区间控制所述气缸调节所述内圈结构所处的高度。

6.一种拉晶炉，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的导流筒装置。