[发明专利]一种一体化低压配电柜在审

专利信息
申请号: 201911367340.7 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111628428A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 陈小进;汤智 申请(专利权)人: 江苏新纪元电器科技有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B1/28;H02B1/30;H02B1/20;H02B1/04;H02B1/03;H02J3/18
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 印美
地址: 225236 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 低压 配电柜
【权利要求书】:

1.一种一体化低压配电柜,其特征在于,包括柜体(1),最上方为第一层,在第一层固定装有电容(3);在第二层装有计量总表(7)和无功功率补偿控制器(2);在第三层装有进线开关(6)和无功补偿进线开关(4),第四层装有出线开关(5);第二层的柜体(1)处,通过母排(9)的一端连接外部变压器的输出端,母排(9)的另一端连接计量总表(7)的输入端,所述计量总表(7)的输出端分别连接出线开关(5)和无功补偿进线开关(4)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,所述无功补偿进线开关(4)、无功功率补偿控制器(2)和电容(3)构成无功功率补偿模块,其中,无功补偿进线开关(4)依次连接无功功率补偿控制器(2)和电容(3),当需要进行无功功率补偿时,通过无功功率补偿控制器(2)控制无功补偿进线开关(4)和电容(3)工作。

3.根据权利要求2所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,所述母排(9)为分叉式软连接母排,所述分叉式软连接母排包括主路板(10)、第一分板(11)和第二分板(12),在主路板(10)上部分开设有连接通孔,用于与变压器的输出相连;在主路板(10)底部分别连接第一分板(11)和第二分板(12),所述第一分板(11)和第二分板(12)的底部折弯,在折弯部开设有连接通孔。

4.根据权利要求3所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,在柜体(1)内设置温度传感器和湿度传感器。

5.根据权利要求4所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,在柜体(1)设置自动化室(8),所述自动化室(8)包括控制器,所述控制器分别连接温度传感器和湿度传感器,且控制器内的通信模块与移动终端之间信号连接,将柜体(1)内的相关信息发送至移动终端。

6.根据权利要求5所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,在柜体(1)最底部可以设置除湿器,所述除湿器连接控制器,通过控制器对除湿器的起停进行控制。

7.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的一种一体化低压配电柜,其特征在于,所述柜体(1)内通过水平隔板将柜体(1)的空间进行分层,且所述水平隔板上设有散热孔。

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