[发明专利]照明装置

权利要求书

1.一种照明装置，其特征在于，包括：

集成电路封装模块，所述集成电路封装模块包括至少一芯片和封盖所述芯片的塑封体，所述塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度。

2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述塑封体的颜色包括浅黄色、浅红色、浅蓝色、浅绿色或白色。

3.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述塑封体为白色塑封体，所述白色塑封体的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。

4.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置包括多个发光单元，所述多个发光单元至少围绕出一环形发光区，所述集成电路封装模块设置在所述环形发光区之中。

5.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置包括多个发光单元，其中部分发光单元用于发出白色的光，另一部分发光单元用于发出其他颜色的光。

6.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述集成电路封装模块还包括多个引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端延伸出所述塑封体并焊接在一基板上。

7.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括：

基板，所述基板的表面上形成有白色涂层；

至少一发光单元，设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，以及所述集成电路封装模块也设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，并用于驱动控制所述发光单元发光。

8.如权利要求7所述的照明装置，其特征在于，所述白色涂层的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。

9.如权利要求7所述的照明装置，其特征在于，所述基板还包括依次堆叠设置的线路层、绝缘层和铝基层，所述白色涂层覆盖所述线路层。

10.如权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述基板上还形成有信号连接孔，所述信号连接孔与所述线路层电性连接。