[发明专利]一种高强高导铜银合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911368587.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111101008B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 于立鹏;马贤锋;刘建伟 | 申请（专利权）人： | 浙江杭机新型合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00 |
| 代理公司： | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人： | 张迪 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导铜银 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高强高导铜银合金材料的制备方法，其特征在于，包括：
步骤S1：将铜粉和银粉在球磨罐中球磨成纳米粉体，其中，所述球磨罐内衬为紫铜，球磨介质为紫铜球，且球磨前需要连续球磨200小时进行硬化处理，保证球磨罐内衬和球磨介质具备足够的硬度，铜粉和银粉的球磨时间为60～180h，银粉的含量大于0小于等于1wt.％，其余为铜粉，所述纳米粉体的粒径为10～20nm；
步骤S2：将所述纳米粉体压制成型，得到坯体；
步骤S3：将所述坯体进行预热，且预热时间为3～10min，再在350～550℃条件下进行烧结1～3min，得到铜银合金材料。
2.如权利要求1所述的高强高导铜银合金材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3中，烧结温度430～440℃。
3.如权利要求1～2中任一项所述的高强高导铜银合金材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3中，铜铌合金材料内部的平均晶粒尺寸为20～100nm。
4.如权利要求1所述的高强高导铜银合金材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，球磨时间为130h。
5.如权利要求1所述的高强高导铜银合金材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，每千克铜粉和银粉的总量使用过程控制剂的量为0.1～10毫升。
6.一种通过权利要求1～5中任一项高强高导铜银合金材料的制备方法制备的高强高导铜银合金材料。
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