[发明专利]一种用于制备亲水性微流控芯片的材料及微流控芯片在审
| 申请号： | 201911369532.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111151313A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 于梦露;杨杰;赵朝辉;钟越;兰诗玉 | 申请（专利权）人： | 重庆创芯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C45/00 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 郭丽 |
| 地址： | 400700 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 亲水性 微流控 芯片 材料 | ||
1.一种用于制备亲水性微流控芯片的材料，其特征在于，包括如下重量份原料：胶料100份，亲水助剂0.1-5份，色母1-5份。
2.根据权利要求1所述的一种用于制备亲水性微流控芯片的材料，其特征在于，所述胶料为二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、丁二烯、苯乙烯、丙烯酸中的一种或多种复合聚合物。
3.根据权利要求1所述的一种用于制备亲水性微流控芯片的材料，其特征在于，所述亲水助剂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚乙烯醇中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于制备亲水性微流控芯片的材料，其特征在于，包括如下重量份原料：胶料100份，亲水助剂0.5-2份，色母1-4份。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于制备亲水性微流控芯片的材料，其特征在于，包括如下重量份原料：胶料100份，亲水助剂1份，色母2份。
6.一种亲水性微流控芯片，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的用于制备亲水性微流控芯片的材料制备而成。
7.根据权利要求6所述的一种亲水性微流控芯片，其特征在于，所述亲水性微流控芯片采用热注塑成型工艺一步加工而成。
8.根据权利要求7所述的一种亲水性微流控芯片，其特征在于，在注塑前，将所述材料烘干，再按照比例混合均匀后倒入注塑机进行生产。
9.根据权利要求7所述的一种亲水性微流控芯片，其特征在于，所述热注塑成型工艺中的参数为：喷嘴温度220℃-245℃，注射速度90-110mm/s，模具温度65-75℃，保压压力55-75MPa，保压时间1-3s。
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