[发明专利]铜套自动快速镶嵌方法有效
申请号: | 201911369624.X | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111015174B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 潘碧琼 | 申请(专利权)人: | 温岭市程达精密铸件有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B08B5/02 |
代理公司: | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人: | 雷仕荣 |
地址: | 317502 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜套 自动 快速 镶嵌 方法 | ||
本镶嵌方法包括如下步骤:S1、升降气缸驱动升降定位柱向上凸出于竖直通孔的上孔口,并且升降定位柱部分始终内置于竖直通孔中;S2、将工件套在升降定位柱上,然后将铜套套在升降定位柱上,铜套位于工件上方;S3、升降驱动装置驱动升降平板向下且圆环压块的下表面和铜套上端面留有间隙;S4、转动驱动装置驱动圆环压块转动,并且高压供风装置向圆环风道中送入高压风,高压风通过外壁清理倾斜孔、上端面清理倾斜孔和内壁清理倾斜孔吹向铜套的外壁、上端面和内壁;S5、升降驱动装置驱动升降平板继续向下并迫使圆环压块的下表面和铜套上端面接触并使铜套压入至工件的铜套孔中,在铜套压入至工件中,升降气缸驱动升降定位柱向下复位,即完成快速镶嵌。
技术领域
本发明属于机械技术领域,尤其涉及一种铜套自动快速镶嵌方法。
背景技术
铜套是一种常用的机械连接件。应用于机械工程车或者有需要活动连接的部位。
当铜套加工完毕并需要将铜套压入至设定的工件内时,现有的方式是将铜套对准工件内孔,然后进行压入镶嵌,在压入镶嵌之前,需要人工用气枪对铜套进行清理,这种清理影响生产加工效率。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种可以解决上述技术问题的铜套自动快速镶嵌方法。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:
本铜套自动快速镶嵌方法采用铜套自动快速镶嵌机构,该铜套自动快速镶嵌机构包括呈倒置U形的机架,在机架的顶部设有竖直通孔,以及置于竖直通孔中的升降定位柱,在机架上设有与升降定位柱下端连接的升降气缸,在机架上还连接有悬臂架且悬臂架的悬空端位于竖直通孔上方,在悬臂架上设有位于悬臂架悬空端下方的升降平板,在悬臂架上设有与升降平板连接的升降驱动装置,在升降平板的下表面设有与升降平板转动连接的圆环压块,在圆环压块的内部设有圆环风道,圆环风道与高压供风装置连接,在圆环压块的下表面上设有若干呈圆周均匀分布的外壁清理倾斜孔,若干呈圆周均匀分布的上端面清理倾斜孔,以及若干呈圆周均匀分布的内壁清理倾斜孔,外壁清理倾斜孔的上端与圆环风道连通,上端面清理倾斜孔的上端与圆环风道连通,内壁清理倾斜孔的上端与圆环风道连通;
镶嵌方法包括如下步骤:
S1、升降气缸驱动升降定位柱向上凸出于竖直通孔的上孔口,并且升降定位柱部分始终内置于竖直通孔中;
S2、将工件套在升降定位柱上,然后将铜套套在升降定位柱上,铜套位于工件上方;
S3、升降驱动装置驱动升降平板向下且圆环压块的下表面和铜套上端面留有间隙;
S4、转动驱动装置驱动圆环压块转动,并且高压供风装置向圆环风道中送入高压风,高压风通过外壁清理倾斜孔、上端面清理倾斜孔和内壁清理倾斜孔吹向铜套的外壁、上端面和内壁;
S5、转动驱动装置和高压供风装置停止作业,升降驱动装置驱动升降平板继续向下并迫使圆环压块的下表面和铜套上端面接触并使铜套压入至工件的铜套孔中,在铜套压入至工件中,升降气缸驱动升降定位柱向下复位,即完成快速镶嵌。
在上述的铜套自动快速镶嵌方法中,外壁清理倾斜孔、上端面清理倾斜孔和内壁清理倾斜孔倾斜方向一致,并且外壁清理倾斜孔和上端面清理倾斜孔错位分布,上端面清理倾斜孔和内壁清理倾斜孔错位分布,圆环压块和转动驱动装置连接。
在上述的铜套自动快速镶嵌方法中,在升降平板的下表面设有固定圆盘,在圆环压块的上端连接有套设在固定圆盘上的转动圆盘,在固定圆盘的外壁设有内凹槽,在转动圆盘内壁上端设有卡于所述内凹槽中的内凸部,内凹槽和内凸部间隙配合。
在上述的铜套自动快速镶嵌方法中,在外壁清理倾斜孔的下端连接有第一缩口出风嘴。
在上述的铜套自动快速镶嵌方法中,在上端面清理倾斜孔的下端连接有第二缩口出风嘴。
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