[发明专利]一种银纳米线透明导电薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种银纳米线透明导电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在柔性基底上涂覆银纳米线分散液，加热烘干，所述银纳米线分散液在所述柔性基底表面固化成银纳米线薄膜；

步骤2：在步骤1所得的银纳米线薄膜上通过加压加温贴合离型膜，得到有离型膜保护的银纳米线透明导电薄膜。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述柔性基底包括聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚丙烯己二酯膜和聚丙烯膜中的一种。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述银纳米线分散液包含银线、溶剂和添加剂，其中所述银线含量为0.5-10mg/ml，所述添加剂质量为所述溶剂质量的0.05-2％。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为水、乙酸乙酯、乙醇或异丙醇的一种或任意比例混合；

所述银线直径15-25nm，长度20-30um；

所述添加剂为羟丙基纤维素、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮中的一种或任意比例混合。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，涂覆方法为旋涂、喷涂、刮涂或狭缝挤出，涂覆次数为1-5次，所得银纳米线薄膜厚度为100-600nm；

所述加热烘干固化成膜条件为80-200℃下，加热烘干2-30min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2中，所述加压加温贴合条件为在压力0.05-3Mpa，温度50-150℃下，保压时间1-30s，优选在压力0.2-0.8Mpa，温度50-150℃下，保压时间1-30s。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2中，所述离型膜为聚4-甲基戊烯基离型膜、聚对苯二甲酸乙二酯基离型膜、聚丙烯基离型膜和聚醚酰亚胺基离型膜中的一种。

8.应用权利要求1-7任一项所述的制备方法制备的银纳米线透明导电薄膜，其特征在于，所述离型膜与银纳米线透明导电薄膜之间的剥离力为3-20g。

9.如权利要求8所述的银纳米线透明导电薄膜，其特征在于，剥去离型膜后，所述银纳米线透明导电薄膜的透光率为92.8％-94.5％，雾度为0.7％-0.9％，方阻为40-47Ω/sq。

10.如权利要求9所述的银纳米线透明导电薄膜在电子器件和/或光电子器件中的应用。