[发明专利]一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将无机复合微纳米填料先经辉光放电等离子体进行光/电化学活化处理，再经偶联剂改性处理，之后进行喷雾干燥，得到预处理的无机复合微纳米填料；

将预处理的无机复合微纳米填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶液中，得到树脂胶液；

对所述树脂胶液进行固化处理，形成所述高导热绝缘层材料；

其中，所述无机复合微纳米填料为导热填料和云母粉的复配粉体，所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化硅、氮化硅中的至少一种，所述云母粉的质量为无机复合微纳米填料总质量的1wt％～5wt％。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，所述高导热绝缘层材料包含如下重量份的组分：环氧树脂100份，固化剂4-8份，无机复合微纳米填料200-700份，偶联剂质量为无机复合微纳米填料质量的1wt％～5wt％。

3.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，所述导热填料为不同粒径大小的球形结构，导热填料与云母粉复配的无机复合微纳米填料具有最密堆积结构，所述导热填料的中位粒径D50优选为0.5μm-20μm；所述云母粉的粒径范围优选为600目-5000目。

4.根据权利要求1-3任一项所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为质量比为1-3:1的硅烷偶联剂和铝酸酯偶联剂，改性处理的步骤优选为先加入硅烷偶联剂改性处理后再加入铝酸酯偶联剂改性处理。

5.根据权利要求1-4任一项所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、聚酰胺、二聚酸基聚酰胺、4、4-二胺基二苯砜、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐中的至少一种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，对所述树脂胶液进行固化处理前，对所述树脂胶液充分脱泡，所述固化处理方法优选为先在50℃～100℃下固化2～6小时，再在150℃～200℃下固化1～3小时。

7.根据权利要求1-6任一项所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，预处理的无机复合微纳米填料的制备方法包括如下步骤：

1)将无机复合微纳米填料进行加湿处理；

2)将加湿处理后的无机复合微纳米填料置于等离子体发生器中，加电压产生辉光放电等离子体，对无机复合微纳米填料进行光/电化学活化处理；

3)将活化处理后的无机复合微纳米填料、偶联剂和水混合配置浆料，之后将浆料进行喷雾干燥处理，得到预处理的无机复合微纳米填料。

8.根据权利要求7所述的高导热绝缘层材料的制备方法，其特征在于，所述光/电化学活化处理的条件为：放电功率为50W～500W，放电电压为3kV～30kV，温度为80～120℃，处理时间为0.5～10h；所述加湿处理优选为喷雾加湿处理，喷雾加湿处理的条件优选为：喷雾压力为2～5MPa，流量为0.1～0.5L/min，温度为80～100℃，加湿处理时间0.5～1h；所述喷雾干燥处理的条件优选为：温度为100～150℃，喷雾干燥雾化盘的转速为750r/min-2000r/min。

9.一种权利要求1-8任一项所述的方法制备的高导热绝缘层材料。

10.一种包括权利要求9所述高导热绝缘层材料的金属基板。