[发明专利]一种用于切割金相试样的夹持定位装置及其夹持定位方法

权利要求书

1.一种用于切割金相试样的夹持定位装置，包括支架机构以及活动安装于支架机构的夹具机构，其特征在于：所述支架机构包括支架底座、转动安装于支架底座的支架、沿支架的长度方向移动的滑套、用于将滑套定位在支架上的滑套调节锁固组件、与支架底座一体设计的滑块以及安装于滑块的锁紧底座；

所述夹具机构包括支撑块、上夹块、下夹块、顶紧螺杆、两个支撑导杆以及多个压持螺钉，所述上夹块和支撑块分别固定于支撑导杆上下两端，下夹块滑动安装于上夹块和支撑块之间的支撑导杆上，下夹块设有第一承载平板部以及与第一承载平板部交叉设置的第二承载平板部，第一承载平板部和第二承载平板部沿下夹块的中心线对称设置，多个所述压持螺钉均螺纹安装于上夹块，压持螺钉远离上夹块的一端与下夹块的第一承载平板部或第二承载平板部抵触，顶紧螺杆螺纹安装于支撑块，顶紧螺杆的上端与下夹块抵接，支撑块与滑套连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述支架一体设有转动锁紧部，转动锁紧部设有环槽，支架底座的上端凹设有容置槽，支架底座上设有角度刻度，角度刻度围绕支架设置，支架底座的侧端开设有与容置槽连通的多个紧固螺纹孔，紧固螺纹孔内安装有紧固螺钉，转动锁紧部转动位于容置槽内，紧固螺钉的一端插入环槽内。

3.根据权利要求1所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述支架设有相互平行的两个平板部以及相对的两个圆弧部，所述滑套中部开设有穿孔，支架穿过穿孔，所述穿孔的形状与支架的横截面形状相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述滑套调节锁固组件包括均套设于支架的定位螺母和锁紧螺母，所述定位螺母的内侧和锁紧螺母的内侧均设有内螺纹，所述支架的两个圆弧部均凸设有外螺纹，定位螺母位于滑套的上方，锁紧螺母位于滑套的下方。

5.根据权利要求1所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述滑套的两侧均设有第一螺栓锁紧孔，第一螺栓锁紧孔内螺纹安装有锁紧螺栓，所述支撑块的侧壁开设有两个第二螺栓锁紧孔，锁紧螺栓远离第一螺栓锁紧孔的一端插入第二螺栓锁紧孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述支架底座设有多个第一安装孔，所述第一安装孔依次贯穿支架底座以及滑块，锁紧底座设有多个第二安装孔，多个第一安装孔分别与多个第二安装孔同轴设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述顶紧螺杆远离支撑块的一端一体设有第一拧头，第一拧头的外径大于顶紧螺杆的外径，所述第一拧头的外侧设有多个第一凸棱，多个第一凸棱绕第一拧头的中心轴环形阵列。

8.根据权利要求5所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，其特征在于：所述锁紧螺栓的一端一体设有第二拧头，第二拧头的外径大于锁紧螺栓的外径，所述第二拧头的外侧设有多个第二凸棱，多个第二凸棱绕第二拧头的中心轴环形阵列。

9.一种用于切割金相试样的夹持定位方法，其特征在于：包括权利要求1-8中任意一项所述的一种用于切割金相试样的夹持定位装置，包括以下步骤，

步骤一：将待切割试样放置在下夹块的第一承载平板部、第二承载平板部、压持螺钉之间；

步骤二：旋转顶紧螺杆驱使下夹块上移，待切割试样靠紧上夹块；

步骤三：调节上夹块的多个压持螺钉，使多个压持螺钉均压持试样，将待切割试样夹紧于第一承载平板部、第二承载平板部、压持螺钉之间；

步骤四：沿竖直方向调整待切割试样的位置，锁紧螺栓将支撑块固定在支架的滑套上；

步骤五：将锁紧底座推入外界的切割机工作台的T型槽内，支架底座位于工作台滑动，调整支架与外界的切割机的切割刀的位置，将支架底座固定在外界的切割机工作台对应的切割位置上。

10.根据权利要求9所述的一种用于切割金相试样的夹持定位方法，其特征在于：在步骤四中，沿支架滑动滑套以调整滑套的高度，滑套调节锁固组件将滑套固定在支架上，转动支架使待切割试样水平转动至预设的切割部位，将支架固定在支架底座上。