[发明专利]一种PCB元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质

权利要求书

1.一种PCB元件布局校验方法，其特征在于，包括：

获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；

获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；

根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

2.如权利要求1所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，在所述获取目标原理图的所有目标元件的封装信息之前，包括：

获取PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息；

将所述封装信息保存至第一文件中；

对应地，所述获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，包括：

从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息。

3.如权利要求2所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，在所述获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息之前，包括：

将所述PCB板导入预设的测量软件进行目标区域信息测量，得到所有所述目标区域信息；

将所有所述目标区域信息保存至第二文件中；

对应地，所述获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，包括：

从所述第二文件中获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息。

4.如权利要求3所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述封装信息包括封装高度以及封装面积，所述目标区域信息包括区域面积以及区域限制高度；

所述根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验，包括：

根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域；

根据各个所述目标区域的区域限制高度和各个所述目标元件的所述封装高度，分别确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件；

根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

5.如权利要求4所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验，包括：

分别计算需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积的总和，得到各个所述目标区域的封装面积总和；

将各个所述目标区域对应的所述区域面积与各个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和进行比较；

若所有所述目标区域对应的所述区域面积均大于或等于每个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验通过；

若有任一所述目标区域对应的所述区域面积小于该目标区域对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验不通过。

6.如权利要求4或5所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域，包括：

根据所述目标区域的区域限制高度，将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域。

7.如权利要求2所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息，包括：

根据所述目标元件的封装名称从所述第一文件中获取所有所述目标元件的封装信息。

8.一种PCB元件布局校验装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；

第二获取模块，用于获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；

校验模块，用于根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。