[发明专利]机房温度云图绘制方法及装置

说明书

本发明实施例提供一种机房温度云图绘制方法及装置，所述方法包括：获取在待监控机房中预先部署的温度传感器采集的温度信息及所述温度传感器的位置信息；根据所述温度传感器的位置信息和所述温度信息计算所述温度传感器之间的中间单元格的温度信息，所述待监控机房包括若干个单元格；根据所述温度传感器的温度信息和所述中间单元格的温度信息计算其余单元格的温度信息，所述其余单元格与所述待监控机房中所述中间单元格以外的单元格；将所述待监控机房的单元格根据各自的温度信息进行着色，得到所述待监控机房的温度云图。采用本方法不需要布置过多的温度传感器，节约了温度云图的绘制成本。

技术领域

本发明涉及机房监控技术领域，尤其涉及一种机房温度云图绘制方法及装置。

背景技术

机房为存放服务器等设备的数据中心，数据中心大量的服务器等IT设备，其核心器件为半导体器件，发热量很大。除CPU外，计算机的其他处理芯片，如总线、内存、I/O等，均是高发热器件。当前，1U高(约44.4mm)的双核服务器的发热量可达1000W左右，放满刀片式服务器的机柜满负荷运转，发热量可达20KW以上。以服务器为例，其功率密度在过去的10年中增长了10倍，这个数据基本意味着单位面积的发热量也增加了10倍。IT设备持续运行发热，需要制冷设备保证环境的稳定。随着数据中心的发展及单位面积功率的提升，数据中心制冷方式也不断演进与发展。

因为制冷方式的不断发展，机房内的温度数据更加难以掌握，现有的温度数据获取方法可以在机房内布置足够多个温度传感器，根据每个温度传感器采集到的温度传感器获取机房内各个点的温度数据，然后根据温度数据绘制对应的温度云图，使数据中心的运维人员根据温度云图快速定位热点和冷点。

但是上述方法，需要布置的温度传感器数量太多，导致成本过高，且因为在机房内要摆放太多温度传感器，导致安装和排线也十分复杂。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种机房温度云图绘制方法及装置。

本发明实施例提供一种机房温度云图绘制方法，包括：

获取在待监控机房中预先部署的温度传感器采集的温度信息及所述温度传感器的位置信息；

根据所述温度传感器的位置信息和所述温度信息计算所述温度传感器之间的中间单元格的温度信息，所述待监控机房包括若干个单元格；

根据所述温度传感器的温度信息和所述中间单元格的温度信息计算其余单元格的温度信息，所述其余单元格与所述待监控机房中所述中间单元格以外的单元格；

将所述待监控机房的单元格根据各自的温度信息进行着色，得到所述待监控机房的温度云图。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

根据任意两个温度传感器的位置信息获取所述两个温度传感器之间的中间单元格的数量；

根据所述两个温度传感器的温度信息计算所述两个温度传感器的温度差；

根据所述两个温度传感器之间的中间单元格的数量和所述温度差计算所述两个温度传感器之间的中间单元格的温度信息。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

所述其余单元格包括中心单元格和边缘单元格；

根据所述中间单元格的温度信息计算所述中心单元格的温度信息；

根据所述温度传感器的温度信息和所述中间单元格的温度信息计算所述边缘单元格的温度信息。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

获取与所述中间单元格相邻的中心单元格，并根据相邻的中间单元格的温度信息计算与所述中间单元格相邻的中心单元格的温度信息；