[发明专利]集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置

说明书

本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置，集成封装显示模组返修方法包括步骤：将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度；定点去除坏点处的胶体；对坏点进行返修处理；对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法，尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组，在极小的有限空间实现返修处理，减薄后配合整面封胶，有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果，既有利于解决集成封装返修可行性，又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性，且提高了返修效率及整体显示稳定性，实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。

技术领域

本申请涉及小间距LED显示领域，特别是涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置。

背景技术

随着户内小间距LED显示技术的发展，为了实现更小的像素点间距以及更高的可靠性要求，集成封装户内小间距LED显示产品应运而生，集成封装户内小间距LED显示产品的一种方式是应用了COB(Chip On Board，板上芯片)光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。其中，导热环氧树脂一般用掺银颗粒的环氧树脂，但是环氧树脂在使用过程中不可避免发生氧化即老化，从而导致颜色变化。

集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种技术。通过该技术生产的产品具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。因此，集成封装显示模组一经问世，就得到了行业广泛的关注。

但由于高密度封装基板表面密集的线路以及LED芯片排布，集成封装显示模组封装后不可避免会出现死灯等坏点的问题。当集成封装显示模组封胶完成后再出现局部死灯等坏点的时候，如何对坏点进行维修就成了业界难题。为了解决上述问题，现有的一种方法是，在封装的胶体表面采用机械方式挖掉胶体，胶体包括但不限于环氧树脂，然后返修坏点，再将挖掉的胶体补上。该方法容易造成修补的胶体和原来的胶体外形和色泽不一致，从而导致局部发出的光源的颜色与整体不一致，影响显示效果。

另外的方法是将封装的整面胶体去除，再修补坏点，然后再整面重新封胶。该方法可以解决胶体外形色泽一致的问题，但整面去胶再封胶，新的胶体与基板的板面结合性不够，可靠性降低；且整面去胶易造成原来正常区域出现更多的坏点，且整面去胶不容易去除干净，残留的胶体以及杂物会造成返修后的胶体颜色与返修前的胶体颜色不一致，从而导致返修后的光源与原光源的颜色不一致，影响显示效果。

发明内容

基于此，有必要针对集成封装显示模组的局部坏点返修后的胶体颜色变化影响显示效果的问题，提供一种集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置。

一种集成封装显示模组返修方法，其包括以下步骤：

在集成封装显示模组存在坏点时，将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度；

定点去除坏点处的胶体；

对坏点进行返修处理；

对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。