[发明专利]一种驻极体电容麦克风及其制备方法

说明书

本发明公开了一种驻极体电容麦克风及其制备方法，该驻极体电容麦克风包括：第一极板；第二极板，设置在第一极板上，第一极板及第二极板之间具有间隙；第二极板一侧设置有第二极柱，第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；驻极体振膜，设置在第二极板靠近第一极板的一侧表面上；焊点，分别设置在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上。该驻极体电容麦克风可以在第二极柱远离驻极体振膜的一侧表面上和第一极板远离驻极体振膜的一侧表面上设置焊点，防止焊接时焊接温度过高导致驻极体振膜材料变形，极化性质改变，从而可以实现采用回流焊对驻极体电容麦克风进行批量封装。

技术领域

本发明涉及核磁共振领域，具体涉及一种驻极体电容麦克风及其制备方法。

背景技术

驻极体(Electret)是指能长久保持电极化状态的电介质。这种电介质一般是高分子聚合物，例如：聚丙烯、聚四氟乙烯等。图1是现有驻极体电容麦克风(ECM)的结构图，ECM通常因驻极体材料耐受最高温度的限制无法通过高温回流焊大量制备，如聚丙烯PP的熔点在164～170℃。聚四氟乙烯仅能短暂耐受300℃的高温。而普通焊锡的回流焊在230℃～260℃左右的回流区要维持约90s，这显然是聚丙烯、聚四氟乙烯等高分子聚合物材料无法承受的。因此，传统的ECM麦克风不支持回流焊，需要手工装配生产，极大制约了ECM的生产效率提升和成本降低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种驻极体电容麦克风及其制备方法，以解决传统的ECM麦克风不支持回流焊，需要手工装配生产，极大制约了ECM的生产效率提升和成本降低的问题。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种驻极体电容麦克风，包括：第一极板；第二极板，设置在第一极板上，第一极板及第二极板之间具有间隙；第二极板一侧设置有第二极柱，第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；驻极体振膜，设置在第二极板靠近第一极板的一侧表面上；焊点，分别设置在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上。

可选地，驻极体电容麦克风还包括：支撑部件，设置在间隙中，用于隔离第一极板和第二极板，支撑部件设置有通孔，第二极柱贯穿通孔。

可选地，第二极柱的一端与第一极板的下表面齐平。

可选地，焊点的材料为聚合物导电银浆料。

可选地，聚合物导电银浆料的组分包括：银粉，双酚A型环氧树脂、酸酐类固化剂、甲基咪唑、乙酸丁酯、活性稀释剂、钛酸四乙酯、聚酰胺蜡，其质量百分比分别为：78％－82％、8％－12％、1％－3％、0－1％、4％－6％、1％－2％、0－1％、0－1％。

可选地，焊点的材料为低共熔合金。

可选地，低共熔合金包括：锡铋、锡铋银，锡铋的组分比为0.5－0.9，锡铋银的组分比为65.5：34：0.5－62.5：36：1.5。

可选地，焊点的材料包括与第一极板和第二极板金属材料相同的纳米金属粉。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种驻极体电容麦克风的制备方法，包括：步骤1.制作第一极板；步骤2.在第一极板上方制备第二极板，使第一极板及第二极板之间具有间隙；步骤3.在第二极板一侧形成第二极柱，使第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；步骤4.在第二极板靠近第一极板的一侧表面上制备驻极体振膜；步骤5.通过批量焊接的方法分别在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上形成焊点。

可选地，驻极体电容麦克风的制备方法还包括：在间隙中形成支撑部件，用于隔离第一极板和第二极板，支撑部件设置有通孔，第二极柱贯穿通孔。