[发明专利]一种引线框架临时键合补强的封装方法

权利要求书

1.一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包括基岛与复数个管脚；

步骤二、临时键合

取一玻璃，并在玻璃的一侧表面涂布一层临时键合胶，然后把步骤一的引线框架对位压合在临时键合胶表面，使引线框架、临时键合胶与玻璃三者形成一体并加热烘烤；

步骤三、正装贴片

在引线框架的基岛上表面涂覆粘结物质或焊料，将芯片正装贴合在基岛上表面的粘结物质或焊料上并进行固化作业；

步骤四、焊线

在正装贴合好的芯片表面压区和管脚之间通过金属丝进行焊线作业；

步骤五、一次包封

在焊线后的引线框架正面进行一次包封作业；

步骤六、解键合

对一次包封后的引线框架背面进行解键合。

2.一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包括若干个管脚；

步骤二、临时键合

取一玻璃，并在玻璃的一侧表面涂布一层临时键合胶，然后把步骤一的引线框架对位压合在临时键合胶表面，使引线框架、临时键合胶与玻璃三者形成一体并加热烘烤；

步骤三、倒装芯片

将待作业的芯片倒装焊接在引线框架的管脚上，使芯片上的金属凸块完全和引线框架的管脚连接；

步骤四、一次包封

在倒装好芯片的引线框架正面进行一次包封；

步骤五、解键合

将一次包封后的引线框架背面进行解键合。

3.根据权利要求1或2所述的一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于：临时键合胶的涂布方式包括：旋涂、喷涂、印刷或压膜。

4.根据权利要求1或2所述的一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于：一次包封形成的一次塑封体部分包封在临时键合胶表面。

5.根据权利要求1或2所述的一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于：对解键合后在引线框架背面进行二次包封作业。

6.根据权利要求5所述的一种引线框架临时键合补强的封装方法，其特征在于：二次包封形成的二次塑封体与一次塑封体连接形成一体。