[发明专利]一种半导体激光器及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体激光器，其特征在于：其包括：激光器Bar条(1)、第一键合材料(2)、过渡热沉(3)、第二键合材料(4)、绝缘导热材料(5)、第三键合材料(6)、电极引线(8)、绝缘电路板(9)、散热热沉(10)；

两块绝缘电路板(9)键合在一个散热热沉(10)的两侧，在散热热沉(10)的上表面设置第三键合材料(6)；

一个激光器Bar条(1)夹在两个第一键合材料(2)之间再通过两个过渡热沉(3)夹住而形成一个三明治单元，N个三明治单元通过第二键合材料(4)键合到多个平铺的绝缘导热材料(5)上，N为大于1的整数，第二键合材料(4)比第一键合材料(2)的熔点低一个温度等级，第三键合材料(6)的熔点比第一键合材料(2)的熔点低，这些平铺的绝缘导热材料(5)的下表面接触第三键合材料(6)，N个三明治单元的两个边缘具有电极引线(8)，电极引线(8)与绝缘电路板(9)在垂直方向上进行焊接键合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述第二键合材料(4)的侧边缘与多个平铺的绝缘导热材料(5)的外边缘平齐。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述第二键合材料(4)是整体成型的。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述绝缘导热材料(5)的数量为2N个或N+1个；当数量为2N时，边缘的绝缘导热材料的尺寸大于其它绝缘导热材料的尺寸；当数量为N+1时，各绝缘导热材料的尺寸相等。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述绝缘导热材料(5)包括顶层导电导热层(51)、基体(52)、底层导电导热层(53)，顶层导电导热层(51)在相邻的两个绝缘导热材料(5)紧密排列时对应激光器Bar条(1)的位置距离必须大于激光器Bar条(1)的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器，其特征在于：该半导体激光器还包括第四键合材料(7)，其设置在绝缘导热材料(5)之间，第四三键合材料(76)的厚度为0.01-0.1mm，其中第四键合材料垂直方向上的高度小于等于绝缘导热材料(5)的厚度的3/4。

7.根据权利要求1所述的一种一种半导体激光器，其特征在于：放置于散热热沉(10)上的第三键合材料(6)为一个整体，侧边缘与多个平铺的绝缘导热材料(5)的外边缘平齐。

8.根据权利要求1所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述绝缘电路板(9)为覆铜镀锡或镀金，其与散热热沉(10)胶接或焊接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光器，其特征在于：所述散热热沉(10)为紫铜镀金，其内部设置通风结构或通水结构。

10.一种半导体激光器的封装方法，其特征在于：其包括以下步骤：

(1)两块绝缘电路板键合在一个散热热沉的两侧，在散热热沉的上表面设置第三键合材料；

(2)一个激光器Bar条夹在两个第一键合材料之间再通过两个过渡热沉夹住而形成一个三明治单元；

(3)N个三明治单元通过第二键合材料键合到多个平铺的绝缘导热材料上，同时实现相互相邻的三明治单元垂直接触面的键合，第二键合材料的熔点比第一键合材料低一个温度等级，N为大于1的整数；

(4)这些平铺的绝缘导热材料的下表面底层导电导热层(53)通过第三键合材料键合到散热热沉(10)上，第三键合材料的熔点比第一键合材料的熔点低，N个三明治单元的两个边缘具有电极引线，电极引线水平方向通过第二键合材料与绝缘导热材料(5)上表面的顶层导电导热层(51)进行键合，与绝缘电路板在垂直方向上进行焊接键合

其中步骤(3)和(4)执行顺序不限制。